PCBA科技 - SMT焊接片式電容器的注意事項

MLCC (Chip Multilayer Ceramic Capacitor) has now become one of the most commonly used components in SMT電子電路。 在表面上, MLCC看起來很簡單, 但在很多情况下, 設計工程師或生產工藝人員對MLCC知識不足. 一些 SMT公司 在MLCC的應用中也存在一些誤解, 認為MLCC是一個非常簡單的組件, 所以工藝要求不高. 事實上, MLCC是一個非常脆弱的組件, 所以在應用時一定要注意. -讓我們談談MLCC應用中的一些問題和注意事項.

片式多層陶瓷電容器（MLCC）現已成為電子電路中最常用的元件之一。 表面上看，MLCC看起來非常簡單，但在許多情况下，設計工程師或生產和工藝人員對MLCC的知識不足。 一些公司在MLCC的應用中也存在一些誤解，認為MLCC是一個非常簡單的組件，囙此工藝要求不高。 事實上，MLCC是一個非常脆弱的組件，所以在應用它時必須注意它- 讓我們談談MLCC應用中的一些問題和注意事項。

隨著科技的不斷發展，片式電容MLCC現在可以實現數百甚至數千層，每層厚度都是微米級。 囙此，輕微變形很容易導致裂紋。 此外，片式電容器MLCC在相同資料、尺寸和耐受電壓下，容量越高，層數越多，每層越薄，囙此越容易斷裂。 另一個方面是，在資料、容量和耐受電壓相同的情况下，小型電容器要求每層電介質都更薄，這使得其更容易斷開。 裂紋的危害是漏電，嚴重時會導致內部層間錯位短路等安全問題。 此外，裂紋的一個非常麻煩的問題是，它們有時是隱藏的，在電子設備的工廠檢查期間可能找不到。 他們在客戶面前正式曝光。 囙此，防止片式電容器MLCC中的裂紋具有重要意義。

當片式電容器MLCC受到溫度衝擊時，很容易從焊接端開裂。 在這一點上，小尺寸電容器相對優於大尺寸電容器。 其原理是，大型電容器不會如此迅速地將熱量傳導到整個電容器，囙此電容器體不同點之間的溫差很大，囙此膨脹尺寸不同，從而產生應力。 原因與倒沸水時，厚玻璃杯比薄玻璃杯更容易破碎相同。 此外，在片式電容器MLCC焊接後的冷卻過程中，片式電容器MLCC和PCB的膨脹係數不同，囙此會產生應力，從而導致裂紋。 為了避免這個問題，在回流焊接期間需要良好的焊接溫度曲線。 如果使用波峰焊代替回流焊，則此類故障將大大新增。 對於MLCC，有必要避免使用烙鐵進行手動焊接。 然而，事情總是不那麼理想。 用烙鐵手工焊接有時是不可避免的。 例如，對於處理PCB的電子製造商來說，有些產品非常小。 當外包製造商不願意接受此訂單時，他們只能手工焊接； 生產樣品時，通常採用手工焊接； 在特殊情况下，返工或返工或修理時，必須手工焊接； 修理電容器時，修理工也在進行手工焊接。 當MLCC不可避免地採用手工焊接時，有必要高度重視焊接工藝。

首先，必須將電容器的熱故障告知工藝和生產人員，以便他們能够在腦海中高度重視這個問題。 其次，必須由專業技術工人焊接。 對焊接工藝也有嚴格要求。 例如，必須使用恒溫烙鐵，烙鐵不應超過315°C（以防止生產工人提高焊接溫度），焊接時間不應超過3秒。 選擇合適的焊劑和焊膏。 首先清潔焊盤，使MLCC不會受到很大的外力，注意焊接質量等。最好的手工焊接是先在焊盤上放錫，然後用烙鐵熔化焊盤上的錫，然後再把電容器放在上面。 在整個過程中，烙鐵只接觸焊盤，不接觸電容器（可以移近）。 使用類似的方法（加熱焊盤上的鍍錫焊盤，而不是直接加熱電容器）焊接另一端。

機械應力也容易導致MLCC開裂. Since the capacitor is rectangular (the surface parallel to the PCB), 短邊為焊接端, 很自然，長邊在受力時容易出現問題. 因此, 在佈置電路板時，必須考慮力的方向. 例如, 分割電路板時變形方向與電容器方向之間的關係. 在生產過程中, 儘量不要在PCB可能有較大變形的地方放電電容器. 例如, PCB定位和鉚接, 單板測試期間測試點的機械接觸, 等. 會導致變形. 此外, 半成品PCB 木板不能直接堆放, 等等.