PCBA科技 - PCBA加工中的表面貼裝和器件開裂

在 PCBA加工過程, 最常用的安裝科技是SMT晶片 過程ing科技. SMT晶片 過程ing is a circuit assembly technology that attaches and solders surface mount components to a specified position on the surface of a printed circuit board. 它廣泛應用於大型電路板製造商，是現時最流行的科技和 過程.

1.、使用PCBA處理表面貼裝科技（SMT）的原因：

1、電子產品正在追求小型化，以前使用的穿孔插入式元件無法再减少；

2.、電子產品功能更加齊全。 所使用的集成電路（IC）沒有穿孔元件，尤其是大規模和高度集成的IC，囙此必須使用表面貼裝元件；

3、產品批量生產和生產自動化。 工廠必須生產低成本、高產量的優質產品，以滿足客戶需求，增强市場競爭力；

4、電子元器件的發展、集成電路（IC）的發展、半導體材料的多樣化應用、電子技術革命，是追求國際潮流的必然。

2. Advantages of SMT晶片處理:

1、可靠性高，抗振能力强，焊點缺陷率低；

2、良好的高頻特性，减少電磁和射頻干擾；

3、電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。 SMT組件的體積和重量僅為傳統挿件組件的1/10左右。 一般來說，採用表面貼裝科技後，電子產品的體積减少了40%-60%，重量减少了60%~ 80%；

4、易於實現自動化，提高生產效率，降低成本30%-50%，節省資料、能源、設備、人力、時間等。

3、SMT貼片加工相關科技組成：

1、電子元器件和集成電路的設計與製造技術；

2、電子產品電路設計科技；

3、電路板的制造技術；

4、自動貼片設備的設計與製造技術；

5、電路組件制造技術科技；

6、組裝製造用輔助材料的開發與生產科技。

SMT晶片處理設備破解解決方案

SMT晶片處理設備開裂的原因

1、對於MLCC電容器，其結構由多層陶瓷電容器組成，囙此其結構弱、强度低、耐熱性强和機械衝擊性强，這在波峰焊中尤為明顯。

2.SMT貼片過程中，貼片機Z軸的吸入和釋放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸收高度取決於晶片組件的厚度，而不是通過壓力感測器，囙此組件厚度的公差可能會導致裂紋。

3、焊接後，如果PCB上有翹曲應力，很容易導致元件開裂。

4、拼接過程中的PCB應力也會損壞組件。

ICT測試期間的機械應力導致設備破裂。

組裝過程中的應力可能會損壞緊固螺釘周圍的MLCC。

SMT晶片處理設備破解方案

1、仔細調整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不宜過快。

2、在放置過程中，請確保機器壓力的正確放置，特別是對於厚板和金屬基板，以及用於安裝MLCC和其他脆性設備的陶瓷基板，請特別注意。

3. 注意刀具的放置方法和形狀.

4.PCB的翹曲，特別是焊接後的翹曲，應特別糾正，以防止大變形引起的應力影響器件。

5. 在期間 PCB設計, 避免MLCC和其他設備的高應力區域.