PCBA科技 - SMT晶片加工微裝配技術分析

微裝配科技 SMT晶片處理 實際上是使用微焊接和 SMT晶片處理 在高密度多層互連基板上組裝構成電子電路的各種微元件，形成微電子產品的綜合科技.

1.、多晶片模塊

中的多晶片組件 PCBA封裝 是一種基於混合集成電路開發的高科技電子產品. 該科技在混合多層互連基板上以高密度組裝多個LSI和VLSI晶片. 封裝在外殼中, 它是一個高度混合的集成組件. MCM晶片互連組裝科技 SMT晶片處理 是以特定的連接方法在MCM基板上組裝組件和器件, 然後將組裝組件的基板安裝在封裝中，形成多功能MCM組件. MCM晶片互連組裝科技包括：晶片與基板的粘接, 晶片和基板之間的電力連接, 基板和外殼之間的物理連接和電力連接.

2、倒裝晶片FC科技

倒裝晶片科技 SMT晶片處理 是通過晶片上的凸點實現晶片與電路板的互連. 通常地, 晶片反向放置在電路板上. 金絲鍵合科技通常使用晶片的周圍部分, 而倒裝焊凸點科技使用整個晶片表面, 這可以使倒裝晶片科技的封裝密度更高，並减小器件的尺寸. PCBA封裝中的倒裝晶片科技包括：錫膏倒裝晶片組裝工藝, 焊柱凸點倒裝焊方法, 可控坍塌連接C4科技.

3、包裝堆放

在PCBA封裝資料中出現的PoP堆疊組裝科技模糊了第一級封裝和第二級組裝之間的界限。 它不僅改善了邏輯操作功能和存儲空間，還為最終用戶提供了自由選擇設備組合的可能性。 控制生產成本。 PoP封裝的主要功能是在底部封裝中集成高密度數位或混合訊號邏輯器件，並在頂部封裝中集成高密度或組合存儲器件。

4、光電互連科技

1. 光電板級封裝 SMT晶片-基於光電板級封裝是將光電器件與電子封裝相結合，形成一種新型的板級封裝. 這種板級封裝可以被視為一種特殊的多晶片模塊，包含：光學電路基板, 光電器件, 光波導, 光纖, 光學連接器和其他設備.

2.光電子元器件及模塊光電子元器件及模塊是利用光電子封裝技術形成的光電子電路元器件或模塊。 可以在基板上製造用於傳輸電信號的銅導體和用於傳輸光訊號的光路。

3、光電路組件的層次結構光電路組件一般由6個層次組成。 晶片級、設備級、MCM級、板級、組件級、系統級。