在 表面粗糙度 安置, 一些常見的故障將不可避免地發生, 導致不良事件的發生 PCBA. 常見故障和解決方案是什麼 表面粗糙度 晶片加工?
1)組件移位:粘合劑固化後,組件移位,嚴重情况下,組件引脚不在焊盤上。
原因:貼片膠出膠不均勻; 安裝時,部件的位移或安裝粘合劑的初始附著力很小; PCB在分配後放置的時間太長,膠水半固化。
解決方法:檢查橡膠噴嘴是否堵塞,消除橡膠排出不均勻現象; 調整貼片機的工作狀態; 更換貼片粘合劑; PCB在分配後不應放置太長時間。
2)波峰焊後掉晶片:固化後,組件的結合强度不够,有時用手觸摸會出現掉晶片的現象。
原因:參數不到位,特別是溫度不够; 部件尺寸過大,吸熱量大; 紫外線固化燈老化,塗膠量不足; 組件/PCB被污染。
解決方案:調整固化曲線,特別是提高固化溫度; 通常,熱固性粘合劑的峰值固化溫度是關鍵的。 觀察光固化燈是否老化,燈管是否發黑; 膠水的數量以及組件/PCB是否受到污染。
3)固化後組件引脚的浮動/移位:固化後的組件會隨著粘合劑浮動或移位,波峰焊接後錫會進入焊盤下方,導致短路和開路。
原因:貼片膠不均勻,貼片膠量過多,安裝時組件偏移。
解決方案:調整點膠工藝參數,控制點膠量,調整貼片工藝參數。
在 PCBA處理 and production process, 例如 表面粗糙度 安裝操作說明, 設備操作規程, 挿件操作說明, 補焊作業指導書, 程式讀寫操作說明, 檢驗作業指導書, 等. 所以, 如何定義 表面粗糙度 晶片處理過程檔案?
1.工藝檔案的定義
1)工藝檔案是指生產或流通環節中設備和產品的具體操作、包裝、檢驗和流通的詳細規範。
2)工藝檔案以文字和圖表的形式表達組織生產過程的程式、方法、手段和標準。
3)工藝部門編制的所有工藝計畫、標準、方案和品質控制程式均屬於工藝檔案的範圍; 工藝檔案是強制性的紀律檔案,必須以規範的形式書寫,任何人不得隨意修改。 違反工藝檔案屬於違紀行為。
4)工藝檔案應正確、完整、統一、清晰。
2.過程檔案的作用
1)為生產部門提供規定的流程和程式,以促進產品的有序生產。
2)提出各工序、崗位的科技要求和操作方法,確保操作人員生產出符合質量要求的產品。
3)確定生產計畫部門和會計部門的工時定額和資料定額,控制產品的製造成本和生產效率。
4) Organize the PCBA 按照檔案要求對生產部門的工藝紀律管理和員工管理.