PCBA科技 - SMT晶片加工中的常見故障及解決方法

在 表面粗糙度 安置, 一些常見的故障將不可避免地發生, 導致不良事件的發生 PCBA. 常見故障和解決方案是什麼 表面粗糙度 晶片加工?

1）組件移位：粘合劑固化後，組件移位，嚴重情况下，組件引脚不在焊盤上。

原因：貼片膠出膠不均勻； 安裝時，部件的位移或安裝粘合劑的初始附著力很小； PCB在分配後放置的時間太長，膠水半固化。

解決方法：檢查橡膠噴嘴是否堵塞，消除橡膠排出不均勻現象； 調整貼片機的工作狀態； 更換貼片粘合劑； PCB在分配後不應放置太長時間。

2）波峰焊後掉晶片：固化後，組件的結合强度不够，有時用手觸摸會出現掉晶片的現象。

原因：參數不到位，特別是溫度不够； 部件尺寸過大，吸熱量大； 紫外線固化燈老化，塗膠量不足； 組件/PCB被污染。

解決方案：調整固化曲線，特別是提高固化溫度； 通常，熱固性粘合劑的峰值固化溫度是關鍵的。 觀察光固化燈是否老化，燈管是否發黑； 膠水的數量以及組件/PCB是否受到污染。

3）固化後組件引脚的浮動/移位：固化後的組件會隨著粘合劑浮動或移位，波峰焊接後錫會進入焊盤下方，導致短路和開路。

原因：貼片膠不均勻，貼片膠量過多，安裝時組件偏移。

解決方案：調整點膠工藝參數，控制點膠量，調整貼片工藝參數。

在 PCBA處理 and production process, 例如 表面粗糙度 安裝操作說明, 設備操作規程, 挿件操作說明, 補焊作業指導書, 程式讀寫操作說明, 檢驗作業指導書, 等. 所以, 如何定義 表面粗糙度 晶片處理過程檔案?

1.工藝檔案的定義

1）工藝檔案是指生產或流通環節中設備和產品的具體操作、包裝、檢驗和流通的詳細規範。

2）工藝檔案以文字和圖表的形式表達組織生產過程的程式、方法、手段和標準。

3）工藝部門編制的所有工藝計畫、標準、方案和品質控制程式均屬於工藝檔案的範圍； 工藝檔案是強制性的紀律檔案，必須以規範的形式書寫，任何人不得隨意修改。 違反工藝檔案屬於違紀行為。

4）工藝檔案應正確、完整、統一、清晰。

2.過程檔案的作用

1）為生產部門提供規定的流程和程式，以促進產品的有序生產。

2）提出各工序、崗位的科技要求和操作方法，確保操作人員生產出符合質量要求的產品。

3）確定生產計畫部門和會計部門的工時定額和資料定額，控制產品的製造成本和生產效率。

4) Organize the PCBA 按照檔案要求對生產部門的工藝紀律管理和員工管理.