PCBA科技 - 無鉛PCB組件要求

現時, 世界上所有國家都提出了無鉛要求 印刷電路板 及其組件. 為什麼印刷電路板上不允許使用鉛, PCB組件 工藝和產品? 有兩個原因：第一, 鉛有毒並影響環境； 第二, 鉛焊料不適合新的組裝科技.

鉛是一種有毒物質。 如果人體吸收過量的鉛，就會引起中毒。 主要影響與四個組織系統有關：血液、神經、胃腸道和腎臟。 如果你容易貧血、頭暈、嗜睡、運動障礙、厭食、嘔吐、腹痛和慢性腎炎等。低劑量鉛攝入也可能對人類智力、神經系統和生殖系統產生不利影響。

使用錫鉛焊料塗層PCB表面 會在三個方面造成傷害.

1）加工過程中可能會暴露鉛。 鉛接觸工藝包括當錫鉛層用作抗腐蝕劑時，在圖案電鍍中進行錫鉛電鍍，腐蝕後去除錫鉛，熱空氣平焊（噴錫），以及一些熱熔焊接。 雖然生產中有通風和其他勞動保護措施，但長期接觸不可避免地會受到影響。

2）含鉛廢水，如錫鉛電鍍和熱空氣整平（噴錫）產生的含鉛氣體會對環境產生影響。 含鉛廢水來自電鍍清洗水和滴落或報廢的錫鉛溶液。 在這方面，廢水通常被認為含量低且難以處理，囙此未經處理就排入大水池。

3）印刷電路板含有錫鉛鍍層/塗層。 當此類印刷電路板報廢或使用的電子設備報廢時，其上的含鉛物質不能回收。 如果它們作為垃圾埋在地下，那麼多年來地下水中會含有鉛，從而污染環境。 此外，PCB組件中的波峰焊、回流焊或使用錫鉛焊料的手工焊接中存在鉛氣體，這會影響人體和環境，並在PCB上留下更多的鉛含量。

錫鉛合金焊料作為一種可焊接且抗氧化的塗層，現時並不完全適用於高密度互連產品。 例如，儘管世界上印刷電路板表面上60%以上的電流塗層使用熱空氣來整平錫和鉛，但在安裝SMT時，一些小組件要求PCB接合板的表面非常平坦，並且在組件和PCB連接板之間使用非焊接方法，例如引線接合， 然後熱空氣整平錫鉛層顯得不够平整，或硬度不够，或接觸電阻過大，以及其他因素，應使用非錫鉛塗層。

無鉛工業產品最早由歐洲國家提出. 20世紀90年代, 製定了促進無鉛工業產品的法律法規. 現在做得好的是日本. 到2002年, 電子產品通常是無鉛的, 2003年, 新產品都是無鉛焊料. 無鉛電子產品在全球積極推廣. 可完全實現無鉛PCB. 現時, 除了錫鉛合金, the surface 塗層 has been widely used, including organic protective coating (OSP), 電鍍或化學鎳/鍍金, 電鍍或化學鍍錫, 電鍍或化學鍍銀, 和鈀, 銠或鉑及其他貴金屬. 在實際應用中,海洋石油公司 表面塗層適用於一般消費電子產品, 效能滿意，價格低廉； 耐用工業電子產品大多使用鎳/鍍金層, 但加工過程相對複雜且成本高； 鉑銠和其他貴金屬塗層只能用於有特殊要求的高性能電子產品, 效能好，價格高. 現時, 積極推廣化學浸錫或化學浸銀. 效能好，成本適中, 它是錫鉛合金塗層的極好替代品. 化學浸錫或化學浸銀的生產工藝比化學鎳簡單/浸金, 成本更低, 良好的可焊性和光滑表面, 使用無鉛焊錫時具有高可靠性.

無鉛印刷電路板也已實現無鉛焊料組裝. 無鉛焊料中的錫仍然是主要成分. 通常地, 錫含量超過90%, 加銀, 銅, 銦, 鋅或鉍及其他金屬成分. 這些合金焊料具有不同的成分和不同的熔化溫度, 可以從140–300–中選擇. 從適應性和成本價格因素的角度, 波形焊接, 回流焊和手工焊具有不同的選擇溫度和焊料成分. 當前使用的焊料, 例如96. 5秒/3ã5Agã95ã5Sn/4ã0Ag/0ã5Cu和99. 3秒/0ã7Cu, 等., 熔點溫度為210～230℃. 世界上只有一個地球. 我們應該為人類健康和子孫後代創造良好的生活環境. 這個 PCB行業 應積極快速地向無鉛方向發展.