PCBA科技 - PCBA組件製造商BGA焊點不是全部原因

電路板裝配組件 BGA公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司 焊料 接頭 是 不 滿的 re一sons

對於BGA焊點不足的問題，根本原因是錫膏不足。 PCBA組裝BGA返工中遇到的另一個常見焊點填充不足的原因是焊料的芯吸現象。 由於毛細管效應，BGA焊料流入通孔形成資訊。 貼片顯示器偏差或印刷錫偏差以及BGA焊盤和未經阻焊隔離的漏焊過孔可能會導致芯吸，導致BGA焊點不足。 需要特別注意的是，如果在BGA器件的返工過程中損壞了阻焊膜，則會加劇芯吸現象，從而導致形成填充不足的焊點。

Inc或rect <一 href="一_href_0" target="_blank" title="PCB 設計">PCB設計 可以 而且 領導 到 不充分的 焊料 接頭. 如果 a 洞 在裡面 這個 d是k 是 設計 on 這個 BGA 襯墊, a 大的 部分 屬於 這個 焊料 將 流 進入 這個 洞. 如果 這個 數量 屬於 焊料 粘貼 假如 在 th是 時間 是 不充分的, a 低的 St和屬於f 焊料 jo在裡面t 將 是 對於med. 這個 方法 到 製作 向上的 是 到 在裡面crease 這個 數量 屬於 焊料 粘貼 印刷的. 什麼時候 設計 這個 範本, 考慮 這個 數量 屬於 焊料 粘貼 abs或是d 通過 這個 洞s 在裡面 這個 盤子, 和 增長 這個 厚 屬於 這個 範本 or 增長 這個 大小 屬於 這個 開放 屬於 這個 範本 到 確保 足够的 焊料 粘貼; 一 解決方案 是 到 使用 微型通孔 科技 到 代替 這個 洞 在裡面 這個 磁片 設計, 這個reby 减少 這個 喪失 屬於 焊料.

另一個導致焊點填充不足的因素是設備和PCB之間的共面性差。 錫膏印刷量是否充足。 然而，BGA和PCB之間的間隙不一致，即共面性差會導致焊點不足。 這種情況在CBGA中尤其常見。

PCBA組件

解决PCBA組件中BGA焊點不足的方法

1、列印足够的錫膏；

2、用阻焊膜覆蓋過孔，避免焊料流失；

3、避免在PCBA組件和BGA返工階段損壞阻焊板；

4、印刷錫膏時準確對準；

5、BGA放置的準確性；

6、在返工階段正確操作BGA組件；

7 滿足 這個 共面性 要求 屬於 PCB 板 和 BGA 到 避免 翹曲變形. 對於 實例, 適當的 prehea錫g 可以 是 採用 在裡面 這個 返工 階段;

8. 這個 BGA 在裡面 PCBA組件 使用 微孔 科技 到 代替 這個 hole-在裡面-d是k design 到 减少 這個 喪失 屬於 焊料.