精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
對於這個BGA問題, 根本原因是錫膏不足. 焊接缺陷的另一個常見原因是 PCBA BGA 返工是焊料的毛細管現象. 由於毛細管效應，BGA焊料流入通孔以形成資訊. 切屑偏移或印刷錫偏移, BGA焊盤和沒有阻焊隔離的缺陷過孔可能會導致毛細管現象, 導致BGA焊點不完整. Especially in the repair process of BGA devices, 如果阻焊膜損壞, 毛細現象會加劇, 導致形成不完美的焊點.
不正確的PCB設計也會導致不完整的焊點。 如果BGA焊盤上有孔，大部分焊料將流入孔中。 如果提供的焊膏量不足，將形成低支撐焊點。 補救措施是新增錫膏印刷量。 在設計模具時，應考慮圓盤上孔吸收的焊膏量。 通過新增模具的厚度或新增模具開口的尺寸，可以確保足够數量的焊膏。 另一種解決方案是使用微孔科技取代磁片中的孔設計，以减少焊料的損失。
ââ Another factor leading to incomplete solder joints is the poor coplanarity between the device and the printed circuit board. 錫膏的印刷量是否足够. But the gap between BGA and PCB is inconsistent, 那就是, 共面性差會導致焊點不完美. 這種情況在CBGA中尤其常見.
PCBA貼片加工BGA焊點不完整解決方案
ââ1. 列印足够的錫膏；
ââ2. 用阻焊劑覆蓋通孔，避免焊料損失；
ââ3. 避免在PCBA加工的BGA修復階段損壞阻焊板；
ââ4. 印刷錫膏時，色調準確對齊；
ââ5. BGA放置的準確性；
ââ6. BGA組件在維修階段的正確操作；
ââ7. 滿足PCB和BGA的共面性要求，避免翹曲。 例如，在維修階段可以採取適當的預熱；
ââ8. 微孔科技用於取代光碟上的孔設計，以减少焊料損失。
SMT晶片加工焊點質量
1、焊接判斷
1、使用線上測試儀專業設備進行測試。
2、目視檢查或AOI檢查。 當您發現焊點的焊料太少，焊料滲透性差，或焊點中間有裂紋，或焊料表面呈凸球形，或焊料不與SMD熔化等，您需要注意，即使是輕微的情况也會造成隱患， 應立即判斷是否存在大量假焊問題。 判斷方法是：查看PCB上的同一位置是否有多個焊點，例如某些PCB上的問題，可能是由於焊膏刮傷、引脚變形等，例如許多PCB上的問題。 同一位置有問題。 此時，很可能是由不良部件或襯墊問題引起的。
第二，虛擬焊接的原因及其解決方案
1、墊板設計有缺陷。 焊盤中存在通孔是PCB設計的一個主要缺點。 如果沒有必要，就沒有必要使用它們。 通孔將導致焊料損失，並導致焊接材料不足。 墊的間距和面積也需要標準化，否則應儘快糾正設計。
2. PCB板氧化, 那就是, 墊子是黑色的，不發光. 如果有氧化, 你可以用橡皮擦去除氧化層，使其再次變亮. 如果 PCB板受潮, 如果懷疑，可以在乾燥箱中乾燥. PCB板有油污, 汗漬和其他污染, 所以用無水乙醇來清理.
3、對於印製有錫膏的印刷電路板，錫膏被刮擦，從而减少了相關焊盤上的錫膏量，使焊料不足。 應立即添加。 你可以用自動售貨機或竹簽來挑選一些補充劑。
