PCBA科技 - 印刷電路板簡介

印刷電路板 is the abbreviation of English (Printed CircuieBoard) printed circuit board. 通常地, 由印刷電路製成的導電圖案, 根據預定設計在絕緣材料上的印刷元件或兩者的組合稱為印刷電路. 在絕緣基板上的組件之間提供電力連接的導電圖案稱為印刷電路. 以這種管道, 印刷電路或印刷電路的成品板稱為印刷電路板, 也稱為印刷電路板或印刷電路板.

印刷電路板與我們能看到的幾乎所有電子設備密不可分，從電子手錶、小算盘、通用電腦，到電腦、通信電子設備和軍事武器系統。 只要有集成電路之類的電子設備，它們所有的電力互連都使用印刷電路板。 它為各種電子部件（如集成電路）的固定裝配提供機械支撐，實現各種電子部件（如集成電路）之間的佈線和電力連接或電力絕緣，並提供所需的電力特性（如特性阻抗）。 同時，它提供了用於自動焊接的焊接掩模圖形； 為組件插入、檢查和維護提供識別字元和圖形。

印刷電路板是如何製造的？ 當我們打開通用電腦的鍵盤時，我們可以看到一塊軟膜（柔性絕緣基板），上面印有銀白色（銀膏）導電圖案和健康比特圖案。 由於一般的絲網印刷方法獲得這種圖案，我們將這種印刷電路板稱為柔性銀膏印刷電路板。 我們在電腦城看到的各種電腦主機板、圖形卡、網卡、數據機、聲卡和家用電器上的印刷電路板是不同的。 其中使用的基材由紙基（通常用於單面）或玻璃布基（通常用於雙面和多層）製成，預浸漬酚醛樹脂或環氧樹脂，表面層在一側或兩側層壓覆銅膜，然後層壓固化。 這種電路板覆銅板資料，我們稱之為剛性板。 然後製作一塊印刷電路板，我們稱之為剛性印刷電路板。 我們將單面印刷電路板稱為單面印刷電路板，將雙面印刷電路板稱為雙面印刷電路板。 由雙面互連通孔金屬化形成的印刷電路板稱為雙面板。 如果一個雙面作為內層，兩個單面作為外層，或者兩個雙面作為內層，兩個單面作為印刷電路板的外層， 定位系統和絕緣粘合資料一起交替，具有根據設計要求互連的導電圖案的印刷電路板成為四層或六層印刷電路板，也稱為多層印刷電路板。 現在有100多層實用印刷電路板。

生產過程 印刷電路板 相對複雜, 它涉及廣泛的過程, 從簡單機械加工到複雜機械加工, 常見化學反應, 光化學, 電化學, 熱化學和其他過程, 電腦輔助設計CAM, 以及知識的許多其他方面 . 此外, 生產過程中存在許多工藝問題，不時會遇到新的問題. 一些問題在沒有找到原因的情况下消失了. 因為生產過程是一個非連續的裝配線形式, 任何環節的任何問題都會導致整個生產線停產. 或由於大量廢料, 如果列印 電路板 已報廢, 它們不能回收利用. 工藝工程師的工作壓力相對較高, 囙此，許多工程師離開了這個行業，轉向印刷電路板設備或資料供應商進行銷售和技術服務. .

為了進一步瞭解印刷電路板，有必要瞭解通常單面、雙面印刷電路板和普通多層板的生產過程，以加深我們對它的理解。

雙面剛性印刷電路板：-雙面覆銅板-下料-堆疊板-CNC鑽孔-檢查、去毛刺和刷塗-化學鍍（通孔金屬化）-（薄銅的全板電鍍）-檢查刷塗-絲網印刷負電路圖案，固化（幹膜或濕膜、曝光、顯影）-檢查， 修復-電路圖案電鍍-鍍錫（防腐鎳/金）-去除印刷資料（光敏膜）-蝕刻銅-（去除錫）-清潔和擦洗絲網印刷阻焊板圖形常用熱固化綠油（光敏幹膜或濕膜，曝光，顯影，熱固化，常用光敏熱固化綠油） -清洗、烘乾絲網印刷標誌文字圖形、固化-（噴錫或有機阻焊）-成型加工清洗、烘乾電力開關試驗檢查包裝成品出廠。

製造多層板的通孔金屬化方法工藝流程-內覆銅板的雙面切割-刷塗-鑽孔定位孔-粘貼光刻膠幹膜或塗覆光刻膠-曝光-顯影-蝕刻和去除膜-內層粗化， 脫氧-內層檢查-（外層單面覆銅電路生產，B級焊板，板焊板檢查，鑽孔定位孔）-層壓-數控鑽孔-孔檢查-孔預處理和化學鍍銅-整個板上薄鍍銅-電鍍檢查-粘貼光電阻電鍍乾燥 薄膜或塗層光阻電鍍劑-表層-底板暴露-顯影， 修復電路板-電路圖案電鍍-錫鉛合金電鍍或鎳/金電鍍-薄膜去除和蝕刻-檢查-絲網印刷阻焊板或光誘導阻焊板圖形-列印字元圖形-（熱風整平或有機阻焊板）-CNC清洗形狀-清潔， 乾燥-電力開關檢測-成品檢驗-包裝和出廠。

從工藝流程圖可以看出，多層板工藝是在雙面金屬化工藝的基礎上發展起來的。 除了雙面工藝外，它還有幾個獨特的內容：金屬化孔內層互連、鑽孔和環氧鑽孔、定位系統、層壓和特殊資料。

我們常見的電腦板基本上是基於環氧玻璃布的雙面印刷電路板。 一側用於插入元件，另一側用於元件引脚焊接。 可以看出，焊點非常規則。 元件引脚的離散焊接表面稱為焊盤。 為什麼其他銅線圖案沒有鍍錫？ 因為除了焊盤和其他零件外，其餘零件的表面具有耐波峰焊的焊接掩模。 表面上的阻焊膜大部分是綠色的，少數使用黃色、黑色、藍色等，囙此阻焊膜油在印刷電路板行業中常被稱為綠色油。 其功能是防止波峰焊過程中出現橋接現象，提高焊接質量，節省焊料。 它也是印製板的永久保護層，可以防止潮濕、腐蝕、黴變和機械劃痕。 從外部看，光滑明亮的綠色焊接掩模是一種綠色油，對電路板上的薄膜具有光敏性和熱固化性。 不僅外觀看起來更好，焊盤更精確也很重要，這提高了焊點的可靠性。

表面貼裝科技具有以下優點：

1) Because the 印製板 大大消除了大通孔或埋孔互連科技, 上的佈線密度 印製板 新增了, 和 印製板 area is reduced (generally one-third of the level of plug-in installation), 同時，它還可以减少設計層和成本 印製板.

2）減輕了重量，提高了抗震性能，使用了凝膠焊料和新的焊接技術，提高了產品品質和可靠性。

隨著高密度的發展趨勢 電路板, 生產要求 電路板 越來越高, 越來越多的新技術被應用於 電路板, 比如雷射技術, 光敏樹脂等. 以上只是對一些表面的一個簡單介紹. 由於空間限制，電路板生產中有許多事情沒有解釋, 例如盲孔和埋孔, 柔性板, 聚四氟乙烯板, 光刻等. 如果你想深入研究, 你需要努力工作.