PCBA科技 - 在PCB板可製造性設計中應注意哪些問題？

設計中應注意哪些問題 電路板裝配板 可製造性?
設計時 電路板裝配板s, 工程師必須在滿足整體機械和電力效能要求的前提下，從降低成本和提高裝配質量入手, 機械結構和可靠性. 所以, 設計中應注意哪些問題 電路板裝配板 可製造性? The following Xiaoqiancheng editor will explain to you in detail:

1. 最小化 印刷電路板層. 可以使用單面板代替雙面板, 可以用雙面板代替多層板, 以减少 印刷電路板 盡可能降低加工成本.

2、儘量使用回流焊工藝，因為回流焊比波峰焊有更多的優點。

3、儘量減少印刷電路板組裝工藝，儘量採用無清潔工藝。

4.是否滿足SMT科技和設備對印刷電路板設計的要求。

5、印刷電路板形狀和尺寸是否正確，小尺寸印刷電路板是否考慮拼接過程。

6、夾邊設計、定位孔設計是否正確。

7、定位孔和非接地安裝孔是否標記非金屬化。

8、標記圖形及其位置是否符合規定，其周圍是否留有1～1.5mm至阻焊板。

9、是否考慮了環境保護的要求。

10、基材、元器件、包裝的選擇是否符合要求。

11、印刷電路板焊盤結構（形狀、尺寸、間距）是否符合DFM規範。

12、引線寬度、形狀、間距、引線與焊盤的連接是否符合要求。

13、構件的總體佈置及構件之間的最小間距是否符合要求； 是否在大型部件周圍考慮返工尺寸，以及部件的極性排列方向是否盡可能一致。

14、挿件的孔徑和焊盤設計是否符合DFM規範； 相鄰挿件之間的距離是否有利於手動挿件操作。

15. 焊接掩模和荧幕圖形是否正確, 以及是否標記了元件極性和IC引脚.
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