PCBA科技 - PCBA板焊接有什麼解釋

在PCBA的加工過程中，有許多生產過程，容易出現許多品質問題。 此時，需要不斷改進PCBA焊接方法，改進工藝，有效提高產品品質。

PCBA焊接

1.提高焊接溫度和時間

銅和錫之間的金屬間鍵形成晶粒。 晶粒的形狀和大小取決於焊接過程中溫度的持續時間和强度。 焊接過程中較少的熱量可以形成精細的晶體結構，形成具有最佳强度的優秀焊接點。 PCBA貼片加工反應時間過長，無論是由於焊接時間過長，還是由於高溫，或兩者兼而有之，都會導致粗糙的晶體結構，這種結構是砂礫狀和脆性的，並且具有相對較高的剪切强度。 小的

2.降低表面張力

錫鉛焊料的內聚力甚至大於水的內聚力，囙此焊料是球形的，以使其表面積最小化（在相同體積下，與其他幾何形狀相比，球體具有最小的表面積，以滿足最低能量狀態的需要）。 焊劑的作用類似於清潔劑對塗有油脂的金屬板的作用。 此外，表面張力還高度依賴於表面的清潔度和溫度。 只有當粘附能遠大於表面能（內聚力）時，才能產生理想的粘附。 錫

3、PCBA板浸錫角

當焊料的共晶點溫度高出約35°C時，當將一滴焊料放置在塗有熱焊劑的表面上時，就會形成彎月面。 在一定程度上，金屬表面浸錫的能力可以通過彎液面的形狀來評估。 如果焊料彎液面有明顯的底切邊緣，形狀像塗了油的金屬板上的一滴水，甚至傾向於球形，則金屬是不可焊接的。 只有彎液面被拉伸到小於30。 它在小角度上具有良好的可焊性。

PCBA焊後焊盤周圍泛白的原因分析

PCBA焊接後，焊盤周圍會出現白化現象，這種情況通常發生在PCBA完成波峰焊、清潔電路板、儲存和維修時。這些白色物質主要是由殘留物引起的。

1.波峰焊的原因

1.波峰表面有薄的氧化錫漂浮；

2.預熱溫度或曲線參數不合適；

3、焊劑流量過大，預熱溫度低，吃錫時間過短；

4.焊劑成分、檢驗試驗和認證。

2.清洗後的原因

1.松香助熔劑：

清潔、儲存和焊點故障後產生的大多數白色物質都是焊劑中固有的松香。

2.松香變性物質：

這是在板材焊接過程中，松香和焊劑反應產生的物質，這種物質的溶解度通常很差，不容易清洗，停留在板材上形成白色殘留物。

3.有機金屬鹽：

去除釺焊表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應形成可溶於液態松香的金屬鹽，冷卻後與松香形成固溶體，清洗時與松香一起去除。

4.金屬無機鹽：

這些可能是焊料和助焊劑中的金屬氧化物或焊膏中的含鹵素活化劑、PCB焊盤中的鹵素離子、部件表面塗層中的鹵離子殘留物以及FR4資料中在高溫下釋放的含鹵素資料。 由鹵化物離子反應產生的物質通常在有機溶劑中具有非常小的溶解度。 如果清潔劑選擇得當，可以去除焊劑殘留物； 一旦清潔劑與殘留物不匹配，可能很難去除這些金屬鹽，在板上留下白點。

PCBA焊接後焊盤的白化主要是由殘餘焊劑引起的，而且不乾淨。 焊接後需要清洗。