PCBA科技 - SMT品質問題和焊接工藝設備和資料

原因 SMT晶片處理 品質問題

The common quality problems of SMT補丁 包括缺失零件, 側面零件, 翻轉部件, 抵消, 損壞的零件, 等. 讓我們進一步瞭解 SMT補丁 quality problems.

1、導致補片缺失的主要因素：

1、元件進料架不到位；

2、組件噴嘴氣路堵塞，噴嘴損壞，噴嘴高度不正確；

3、設備真空回路故障堵塞；

4、電路板採購不良、變形；

5、電路板的焊盤上沒有錫膏或錫膏太少；

6、構件品質問題，同品種厚度不一致；

7、貼片過程中使用的貼片機調用程式有錯誤或遺漏，或程式設計時組件厚度參數選擇錯誤；

8、人為因素意外引發。

第二，導致SMC電阻器翻轉和側塊的主要因素：

1、元件饋線（饋線）進給异常；

2、放置頭噴嘴高度錯誤；

3、放置頭抓料高度錯誤；

4、組件編織物的加載孔尺寸過大，組件因振動而翻轉；

5、將散裝資料放入編織帶時，其方向相反。

3、導致構件放置偏差的主要因素：

1、對貼片機程式設計時，組件的X-Y軸座標不正確；

2、貼片的吸嘴使吸力不穩定。

第四，在放置過程中導致部件損壞的主要因素：

1、定位套管過高，電路板位置過高，安裝時擠壓元件；

2、對貼片機程式設計時，組件的Z軸座標不正確；

3、放置頭的噴嘴彈簧卡住。

SMT晶片加工和焊接所需的工藝設備和資料

SMT晶片加工的焊接質量取決於所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝科技和焊接設備。 SMT晶片加工是基於熔融焊料的供應方法。 SMT晶片加工中使用的軟釺焊科技主要包括波峰焊和回流焊。

SMT晶片加工中波峰焊和回流焊的基本區別在於熱源和焊料的供應管道不同。

在SMT晶片加工波峰焊中，焊料波峰有兩個功能：一個是供熱，另一個是提供焊料。

在SMT貼片加工和回流焊中，熱量由回流焊爐本身的加熱機制决定。 焊膏首先由SMT專用設備塗抹一定量，並使用SMT貼片加工廠的波峰。 機器，助焊劑，回流焊接機。

SMT晶片處理 回流焊是工藝流程中非常關鍵的一部分. 通過SMT處理, 預分配在PCB焊盤上的焊膏被重熔，以實現表面組裝部件的焊接端或引脚與 PCB焊盤. 電力連接的焊點. 回流焊爐用於 SMT晶片處理, 相關材料包括錫膏, 氮, 等.

如果不能很好地控制SMT貼片加工的整個過程，將對所生產產品的可靠性和使用壽命產生災難性影響。