PCBA科技 - SMT晶片加工為什麼回流焊是關鍵

回流焊, 也稱為回流焊, 是一個關鍵的過程 SMT晶片處理. 回流焊的過程是乾燥, 預熱, 熔化, 冷卻並固化 PCB塗層 通過回流焊接，使用錫膏和安裝的部件. 焊接工藝. 在焊接過程中, 架橋, 墓碑和缺乏焊接或缺乏焊接缺陷經常發生. 此類焊接缺陷的原因不僅僅是回流焊接工藝因素, 還有其他外部因素. 下一個, 我將揭示回流焊對SMT的影響. 4影響加工質量的主要因素. 在焊接過程中, 架橋, 墓碑和缺乏焊接或缺乏焊接缺陷經常發生. 此類焊接缺陷的原因不僅僅是回流焊接工藝因素, 還有其他外部因素. 下一個, 我將揭示回流焊對SMT的影響. 4影響加工質量的主要因素.

一、PCB焊盤設計

回流焊的焊接質量直接關係到PCB焊盤的設計。 如果PCB焊盤設計正確，由於回流焊接期間熔融焊料的表面張力，可以糾正安裝期間的少量傾斜（稱為自定位或自校正效應）；

相反地, 如果 PCB焊盤設計 不正確, 即使放置位置也非常準確, 回流焊後可能出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷.

第二，錫膏的質量

焊膏是回流焊接工藝的必要資料。 它是一種膏狀焊料，與合金粉末（顆粒）和焊膏載體均勻混合。 其中，合金顆粒是形成焊點的主要成分，助焊劑用於去除焊接表面的氧化層並提高潤濕性。 焊膏質量的保證對焊接質量有重要影響。

第3，組件的質量和效能

作為表面貼裝的重要組成部分，元件的質量和效能直接影響回流焊的通過率。 作為回流焊的對象之一，最基本的點必須是耐高溫性。 此外，一些部件的熱容會相對較大，這對焊接也有很大影響。 例如，PLCC和QFP通常比離散晶片組件具有更大的熱容。 焊接大面積部件比焊接小部件更困難。

四、焊接過程控制

-1，溫度曲線的建立

-溫度曲線是指形狀記憶合金通過回流爐時，形狀記憶合金上某一點的溫度隨時間變化的曲線。 溫度曲線提供了一種直觀的方法來分析組件在整個回流焊接過程中的溫度變化。 這對於獲得最佳可焊性、避免因溫度過高而損壞組件以及確保焊接質量非常有用。 使用爐溫測試儀（如SMT-C20爐溫測試儀）測試溫度曲線。

-2，預熱段

該區域的目的是儘快在室溫下加熱PCB，以實現第二個特定目標，但加熱速率應控制在適當範圍內。 如果速度過快，將發生熱衝擊，並可能損壞電路板和部件； 太慢，溶劑揮發不足，影響焊接質量。 由於加熱速度較快，形狀記憶合金後段的溫差較大。 為了防止熱衝擊損壞部件，最大速度通常規定為4°C/s。然而，上升速率通常設定為1-3°C/s。典型的加熱速率為2°C/s。

-3，絕緣部分

保持部分是指溫度從120℃-150℃上升到焊膏熔點的區域。 其主要目的是穩定形狀記憶合金中每個元件的溫度，並將溫差降至最低。 該區域有足够的時間使較大組件的溫度趕上較小組件，並確保焊膏中的助焊劑完全揮發。 在保溫段結束時，去除焊盤、錫球和元件引脚上的氧化物，整個電路板的溫度達到平衡。 需要注意的是，在本節結束時，形狀記憶合金上的所有組件的溫度應相同，否則，由於每個零件的溫度不均勻，進入回流段將導致各種不良焊接現象。

-4，回流段

在這個區域，加熱器溫度被設定為最高，囙此組件的溫度迅速上升到峰值溫度。 在回流焊部分，峰值焊接溫度取決於使用的焊膏。 通常，建議錫膏的熔點加20-40°C。 對於熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度通常為210-230℃，回流時間不宜過長，以防止對形狀記憶合金產生不利影響。 理想的溫度分佈是超過焊料熔點的“尖端區域”所覆蓋的最小區域。

-5，冷卻段

在本節中，錫膏中的鉛錫粉末已熔化並完全潤濕待連接表面。 應儘快冷卻，這將有助於獲得外觀良好、接觸度低的光亮焊點。 角 緩慢冷卻會導致電路板更多分解到錫中，導致焊點變鈍和粗糙。 在極端情况下，它會導致焊接不良並削弱焊點的結合力。 冷卻段的冷卻速度通常為3-10°C/s，可以冷卻到75°C。

回流焊是焊接工藝中一個複雜而關鍵的過程 SMT晶片處理 科技. 它涉及各種深度科學，如自動控制, 資料, 和冶金. 焊接缺陷的原因有很多. 如果你想獲得更好的焊接質量, 需要深入研究, 並在實踐中不斷總結.