精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在裡面 表面貼裝組件 和生產, the cracking of chip components is common in multilayer chip capacitors (MLCC) and MLCC multilayer ceramic capacitor structures. MLCC開裂失效的原因主要是應力引起的, 包括熱應力和機械應力. 這是由熱應力引起的MLCC器件開裂現象. 晶片組件開裂通常發生在以下情况下.
title=SMT晶片加工中MLCC晶片陶瓷電容器開裂問題及其解決方案“/>
SMT晶片加工中的器件開裂
1、使用MLCC電容器的地方：對於這種電容器，其結構由多層陶瓷電容器疊加而成，囙此其結構脆弱、强度低，並且極耐高溫和機械衝擊。 這在波峰焊期間尤其如此。 明顯的
SMT晶片加工中的器件開裂
MLCC片式陶瓷電容器熱應力引起的開裂及解決方法
2.SMT貼片過程中，貼片機Z軸的吸入和釋放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸收高度由晶片組件的厚度决定，而不是由壓力感測器OK决定，囙此組件厚度公差將導致開裂。
Device cracking in SMT晶片處理
3、焊接後，如果PCB板上有翹曲應力，很容易導致元件開裂
4、分裂PCB的應力也會損壞組件。
5.ICT測試期間的機械應力導致設備開裂。
SMT晶片加工中的器件開裂
6、裝配過程中擰緊螺釘產生的應力會損壞周圍的MLCC。
機械應力引起MLCC片式陶瓷電容器開裂及解決方法
SMT晶片加工中的器件開裂
為了防止晶片組件開裂，可以採取以下措施：
1、仔細調整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不宜過快。
2、確保在放置過程中放置機器壓力合適，尤其是在安裝MLCC和其他脆性設備時，對於厚板、金屬基板和陶瓷基板。
SMT晶片加工中的器件開裂
3、製作時注意分割方法和刀具形狀。
SMT晶片加工中的器件開裂
4、對於PCB的翹曲，特別是焊接後的翹曲，應進行有針對性的糾正，以避免大變形引起的應力對器件的影響。
SMT晶片加工中的器件開裂
5.MLCC和其他設備在佈置PCB時應避免高應力區域。
SMT貼片錯片的原因及判斷
所有SMT工作都與焊接有關。 在表面貼裝工藝流程圖上，貼片機焊接後，這使得貼片機不僅是表面貼裝技術含量最高的機械設備，也是焊接前最後的品質保證。 囙此，貼片的質量在SMT的整個過程中起著至關重要的作用。
在現代生產加工理念中, 產品品質已成為公司生存的命脈. 在 表面貼裝組件 線, PCB通過貼片機後, 它即將面臨回流焊的加熱和焊接成形, 也就是說, 組件放置的質量直接决定了整個產品的質量. 本文將以實物為參攷, 囙此相關 SMT從業者 可以判斷補丁的質量.
較差，可以正確處理修補程式的缺陷。
