PCBA科技 - SMT組裝工藝的特點是什麼？

的特點 SMT放置 process can be compared with the traditional through-hole insertion technology (THT). 從裝配工藝科技的角度, SMT和THT的根本區別在於“粘貼”和“插入”.“兩者之間的差异也反映在基質的各個方面, 組件, 組件形狀, 焊點形狀和裝配工藝方法.

THT使用含鉛部件。 電路連接線和安裝孔設計在印製板上。 將元件引線插入PCB上的預鑽孔中，然後臨時固定，在基板的另一側使用波峰焊接。 釺焊科技進行焊接以形成可靠的焊點，並建立長期的機械和電力連接。 組件的主要組件和焊點分別分佈在基板的兩側。 使用這種方法，由於元件具有引線，當電路密度達到一定程度時，無法解决减小體積的問題。

同時, 由於導線的接近而導致的故障以及由於導線長度而導致的干擾也很難消除.

The so-called surface assembly technology (process) refers to the chip structure components or miniaturized components suitable for surface assembly, 根據電路要求放置在印刷電路板表面, 並通過回流焊或波峰焊進行焊接. 組裝過程形成具有特定功能的電子元件的組裝科技. 關於傳統THT印刷電路板, 組件和焊點位於板的兩側； 在SMT電路板上時, 焊點和組件位於電路板的同一側. 因此, 在SMT上 印刷電路板, 通孔僅用於連接電路板兩側的導線, 孔的數量要小得多, 孔的直徑要小得多. 以這種管道, 電路板的組裝密度可以大大提高.

與通孔插入部件的管道相比，表面組裝技術具有以下優點：

（1）實現小型化。 SMT電子元件的幾何尺寸和體積比通孔插入式元件小得多，通常可以减少60%-70%，甚至90%。 重量减少了60%-90%。

（2）訊號傳送速率高。 結構緊湊，組裝密度高。 當雙面安裝在電路板上時，組裝密度可以達到5.5-20個焊點/釐米。， 由於短連接和低延遲，可以實現高速訊號傳輸。 同時，它更耐振動和衝擊。 這對電子設備的超高速運行具有重要意義。

（3）良好的高頻特性。 由於元件沒有引線或短引線，囙此電路的分佈參數自然减少，射頻干擾也减少。

（4）有利於自動化生產，提高產量和生產效率。 由於晶片組件的標準化和系列化以及焊接條件的一致性，SMT的自動化程度非常高，囙此大大减少了焊接過程中引起的組件故障，提高了可靠性。

（5）資料成本低。 現在，除了少數難以以特別高的精度進行晶片或封裝的品種外，大多數SMT元件的封裝成本低於相同類型和功能的iFHT元件，SMT元件的銷售價格如下。 低於THT組件。

(6) 表面貼裝科技 簡化電子產品的生產過程並降低生產成本. 在印刷電路板上組裝時, 部件的引線不需要整形, 彎曲, 或者縮短, 從而縮短了整個生產過程，提高了生產效率. 相同功能電路的處理成本低於通孔插入法, 這通常會將總生產成本降低30%至50%.