PCBA科技 - 關於表面貼裝工藝和品質控制點

優點和缺點 表面貼裝晶片處理 過程

表面貼裝表面貼裝科技（surface mount technology）是一種無引線或短引線的表面貼裝元件，通過回流焊或浸焊電路組裝科技安裝在印刷電路板或其他基板的表面，通過其他方法焊接和組裝， 是現時電子組裝行業最流行的科技和工藝。 以下京邦科技主要為大家介紹表面貼裝貼片加工工藝的優缺點。

1表面貼裝晶片加工工藝的優勢：

1、晶片加工和組裝密度高，電子產品體積小、重量輕。 晶片組件的體積和重量僅為傳統挿件組件的1/10左右。 一般來說，採用表面貼裝科技後，電子產品的體積减少了40%-60%。 重量减少了60%-80%。

2.、可靠性高，抗振能力强。 焊點缺陷率低。 良好的高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。

3、易於實現自動化，提高生產效率，降低成本30%-5.0%。

4、節約資料、能源、設備、人力、時間等。

2、表面貼裝晶片加工工藝的缺點

1、連接科技問題。 （焊接過程中的熱應力）焊接時，零件主體在焊接過程中直接暴露在熱應力下，存在多次加熱的危險。

2、可靠性問題。 組裝到PCB時，使用電極資料和焊料固定。 沒有引線的緩衝PCB的偏轉直接添加到零件體或焊點零件，囙此焊料量差异引起的壓力將導致零件體破裂。

3. PCB測試 和返工問題. 作為 表面貼裝 變得越來越高, PCB測試 變得越來越困難, 種植針葉的地方越來越少. 同時, 測試設備和返工設備的成本不小.

設定表面貼裝貼片加工品質控制點

為了保證貼片加工過程的正常進行，有必要加强對每道工序的質量檢查，然後監控其運行狀態。 囙此，在一些關鍵工序後建立品質控制點尤為重要，以便及時發現和糾正前道工序的質量疑慮，消除不合格品進入下道工序。 品質控制點的設定與生產過程有關。 我們可以在加工過程中設定以下品質控制點：

1、檢查PCB來料。 焊盤是否氧化，印製板是否變形，印製板是否劃傷； 檢查方法：根據測試規範進行目視檢查。

2，挿件視圖。 是否有錯件； 是否有缺失零件； 組件的插入狀態； 檢查方法：根據測試規範進行目視檢查。

焊膏印刷和觀看。 厚度是否均勻，是否有牽線，是否有凹陷，印刷是否徹底，印刷是否有誤差； 檢查方法：根據測試規範目視檢查或用放大鏡檢查。

4、表面貼裝加工後回流焊爐前檢查。 是否有缺件； 是否移位； 是否有錯誤部分； 部件的位置； 檢查方法：根據檢查規範目視檢查或用放大鏡檢查。

5. 檢查 表面貼裝 經過回流爐後. 組件的焊接狀態, 是否有橋, 墓碑, 錯位, 錫球, 虛焊和其他不良焊接外觀和焊點. 查看方法：根據檢查規範進行目視檢查或使用放大鏡進行檢查.