PCBA科技 - 關於SMT製造過程首檢制度

在 SMT制造技術, 有一種實用的錯誤預防方法可以降低錯誤零件的風險, 降低出錯概率, 有效提高整個生產過程的質量. 這種方法是第一種機制.

所謂首件機制是在正式生產和加工之前製作原型。 該委員會將進行全面檢查。 所有檢查通過後，將開始正式生產和加工。 第一次生產通常在以下條件下進行：

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2、更換操作器

3、更換或調整設備和工藝設備。 （更換模具，更換模型）

4、更改技術條件、工藝方法和工藝參數

5、選擇新材料或替代資料後。 （如加工過程中的資料變化等）

合理的首件機制可以確保待安裝在貼片機上的組件正確，使用的錫膏狀態和熔爐溫度沒有問題。 可以有效防止批量缺陷的發生。 第一種機制是提前控制產品製造過程的手段，是產品過程品質控制的重要方法，是企業保證產品品質、提高經濟效益的一種實用而不可或缺的方法。

長期的實踐經驗證明，首檢制度是儘早發現問題、防止產品批量報廢的有效措施。 通過首件檢查，可以發現夾具嚴重磨損或安裝定位錯誤、測量儀器精度差、圖紙誤讀、進料或配方錯誤等系統性問題，並採取糾正或改進措施，以防止批量故障。 商品發生了。

下麵介紹一些常見的首次檢查方法。 根據不同的生產加工要求，企業一般會選擇不同的檢測方法。 雖然使用的方法不同，但最終的實際效果是相同的。

首件檢驗制度

它是一個完整的集成系統，可以直接將生產和加工產品的BOM輸入到系統中. 系統附帶的檢查裝置將自動檢測第一個樣本, 並檢查輸入的BOM數據，以確認生產和加工的第一部分. 模範是否符合質量要求? 該系統更方便，檢測過程自動化, 這可以减少人為因素導致的錯誤檢測. 它可以節省勞動力成本, 但初期投資相對較大. 當前有一定的市場 SMT行業. 某些公司認可.

LCR量測

這種測試方法適用於一些簡單的PCB電路板。 PCB電路板上的元件减少，沒有繼承電路，只有一些PCB電路板帶有元件。 列印完成後，無需重新加熱PCB電路。 量測電路板上的元件，並將其與BOM錶上元件的額定值進行比較。 如果沒有异常，可以開始正式生產和加工。 由於成本低（只有一個LCR可以運行），這種方法被許多SMT工廠廣泛使用。

3AOI測試，該測試標準在SMT行業中非常常見，可用於所有PCB電路板生產。 關鍵是通過電子元件的形狀特徵來確定電子元件的焊接問題，也可以通過對IC上的顏色和絲印進行檢查來確定PCB電路板上的電子元件是否有錯誤的零件。 大多數SMT生產線將配備一個或兩個AOI設備作為標準。

飛針檢測

這種測試標準通常用於一些小批量生產。 其優點是測試方便，程式可變性强，通用性好。 其中大多數可以測試所有類型的PCB電路板。 然而，檢查效率相對較低，每個板的檢查時間將非常長。 該檢查需要在產品通過回流焊爐後進行。 關鍵是量測兩個固定點之間的電阻，以確定PCB電路板中的電子元件是否存在短路、空焊和錯誤零件。

ICT測試

這種檢查方法通常用於已批量生產的模型，並且生產量通常相對較大。 檢測效率高，但製造成本相對較大。 每種類型的PCB電路板都需要一個特殊的夾具。 夾具使用壽命不長，檢測成本較高。 檢測原理類似於飛針檢測。 它還通過量測兩個固定點之間的電阻來確定電路上的電子元件是否存在短路、空焊和錯誤零件。

功能測試

這種檢測方法通常用於一些更複雜的PCB電路板。 需要測試的PCB電路板必須在焊接後完成，通過一些特定的夾具，類比PCB電路板的正式使用，PCB電路板將其放置在這種類比場景中，觀察PCB電路板通電後是否可以正常使用。 該測試標準可以準確判斷PCB電路板是否正常。 然而，也存在檢測效率低和檢測成本高的問題。

7 X射線檢查, 對於一些人來說 PCB電路板 帶有BGA封裝的電子元件, 生產的第一件產品需要進行X射線檢查. X射線具有很强的穿透性，是第一個用於各種類型的 PCB電路板. 一種用於檢測場合的儀器, X射線透視可以顯示厚度, 焊點的形狀和質量, 和焊料密度. 這些具體名額可以充分反映焊點的焊接質量, 包括開路, 短路, 洞, 內部氣泡和錫不足, 可以定量分析.