PCBA科技 - 探索PCB電路板中SMT鍵合的過程

粘接工藝：

清潔PCB滴膠貼片測試熱封膠測試倉庫

1、清潔PCB：清潔政策是清潔PCB板焊盤上的灰塵和油污，以提高焊接質量。 PCB板清洗後仍有油污或氧化層等髒物。 在流入下一個流程之前，使用皮膚擦拭測試定位或測試針位置，用刷子擦拭PCB板或用氣槍吹掃PCB板。 離子鼓風機必須用於處理具有嚴格防靜電效能的產品。

2 粘合劑：粘合劑的政策是防止 PCB產品 在溝通和結合的過程中不會崩潰. 在COB過程中, 然而, 拒絕針轉移和壓力注射方法：

1）針轉移方法：使用針伸卡器取一小滴粘合劑並將其塗抹在PCB上。 這是一種非常快速的分配方法。

2）壓力注射法：將膠水放入注射裝置中，施加一定的氣壓將膠水擠入。 膠點的大小由注射裝置噴嘴的大小以及壓力和壓力决定。 它與粘度無關。 該工藝還廣泛應用於滴水機或模具粘接的被動配寘。

3. 切屑糊. Chip pasting is also called DIE BOND (solid crystal), DIE Bang DIE Bang IC和其他公司有不同的名稱. 晶片內粘附, the 材料 hardness of the vacuum suction pen (suction nozzle) is required to be small (some companies also reject cotton swab sticking). 吸嘴的直徑取決於切屑的大小, 噴嘴尖端必須平整，以避免刮傷模具外觀. 粘貼時必須蒐索模具和PCB模型. 粘貼目標的名額是否準確, 模具毛巾必須“穩定且垂直”於 印刷電路板。 “肯定“表示晶片和PCB保留位置卡在正確的方向上, 整個過程沒有偏差. It must be detailed chip (DIE) target indicators must not have signs of reverse.

4、鍵合導線（導線鍵合）。 鍵合導線（導線鍵合）導線鍵合連接名稱不同。 這裡，以鍵合為例。 根據鍵合圖確定的位置，鍵合連接每個狀態線的兩個焊點，使其與電力和機器相鄰。 粘接PCB要求其抗拉强度符合公司標準（指1.0線大於或3.5G，1.25線大於或4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。

5、塑膠封口。 密封最重要的事情是將黑色膠水塗在測試合格的PCB板上。 點膠時，乙烯基應完全阻擋PCB太陽圈和粘接晶片的鋁線。 沒有露絲的迹象，乙烯基不能密封在太陽圈外，中心有乙烯基。 如果有任何洩漏，請立即用布條擦拭。 在整個膠水分配過程中，無論是針還是棉簽都不會遇到模具和粘合線。 乾燥乙烯基的外觀應無孔隙和未固化乙烯基的迹象。 黑色膠水的高度不應超過1.8mm，額定要求應小於1.5mm。 應嚴格控制預熱板的溫度和分配過程中的乾燥溫度。 （以真氣BE-08乙烯基FR4PCB板為例：預熱溫度120±15度，時間1.5-3.0分鐘，乾燥溫度140±15度，時間40-60分鐘）。 方法和壓力注入方法。 一些公司也使用膠水分配器，但其成本較高，壽命較低。 在所有情况下，棉簽和注射器都會被拒絕，但主導員工必須具備熟練的主導技能和嚴格的科技要求。 如果晶片壞了，就很難修復。 囙此，必須嚴格控制這一過程的管理人員和工程人員。

6. 測驗. 在粘接過程中, 會有一些不好的迹象，比如斷線, 盤繞的鋼絲, 虛焊和其他導致晶片阻塞的不良迹象, 囙此，必須測試晶片級封裝的功能. 根據檢測方法, it can be divided into non-interference detection (search) and non-intervention detection (test). The non-intervention detection has grown from manual visual inspection to passive optical image analysis (AOI) X-ray analysis, 從詳細的電路圖，蒐索擴展到內部焊點的質量蒐索, 並從獨立蒐索到與質量監控和缺陷修復相關的目標名額. 當然, the bonding machine is equipped with passive welding wire quality inspection results (BQM) because the passive welding wire quality inspection of the bonding machine is important to reject the two methods of end-party inspection (DRC) and pattern recognition. DRC基於某些給定端蒐索PCB鍵合線的質量, 例如熔點小於金屬絲直徑的幾何體或某些設定標準大於幾何體的標準. 模式識別方法將存儲的數位圖像與理論項目進行比較. 但這一切都受到 PCB工藝 控制, 工藝規程, 參數變換等. 哪種方法應該被詳細拒絕應該基於每個組織的消費線和產品的詳細前提. 但不管先決條件是什麼, 目視檢查是基本的檢查方法，也是COB工藝人員和檢查人員必須掌握的內容之一. 兩者應相輔相成, 不應該一次又一次地改變.