PCBA科技 - 討論SMT貼片機工藝和焊接

PCB printing (red glue/solder paste) -> PCB檢查 (optional AOI full passive visual inspection) -> PCB mounting (first paste the generous parts and then paste the major components: high-speed placement and integrated circuit placement Installation) -> Inspection (Optional AOI optical/visual inspection) -> Soldering (reject hot air reflow soldering for soldering) -> Inspection (Can be divided into AOI optical inspection details and fruitful test inspection) -> Training (operating equipment: Soldering station and hot-air desoldering station, 等.) --> board splitting (manual board splitting machine to cut the board)

工藝流程簡化如下：印刷補焊檢驗（每道工序可包含在檢驗金鑰中，以控制質量）

1 錫膏印刷：浸染是將錫膏印刷在 PCB帶 以45度角準備焊接的刮刀 PCB組件. The configuration used is a printing machine (a solder paste printing machine), 它位於SMT消費品線的最前沿.

2、整機放置：浸染是將外觀組件正確安裝在PCB的堅固位置。 使用的配寘是貼片機，位於SMT生產線印刷機的背面。 根據消費者的需求，它通常是高速機器和通用機器。

3、整機放置：浸染是將外觀組件正確安裝在PCB的堅固位置。 使用的配寘是一臺貼片機，它位於公明SMT貼片加工SMT生產線印刷機的背面。 根據消費者的需求，它通常是高速機器和通用機器。

4、回流焊：其浸染是燒蝕焊膏，使組裝部件的外觀與PCB板焊接在一起。 使用的配寘是回流爐，它位於SMT生產線中貼片機的背面。 溫度要求同樣嚴格。 有必要及時進行溫度測量。 量測溫度由剖面圖訓示。

5.AOI光學檢查：其浸染是為了檢查焊接的PCB板的焊接質量。 操作配寘為無源光學檢查機（AOI），可根據檢查需要放置在消費品線的中心。 一些在回流焊之前，一些在回流焊之後

6、培訓和維修：浸漬是為了固定阻礙檢查的PCB板。 使用的設備是AOI光學檢查後配寘的烙鐵、維修站等

7、子板：其浸染將多連接的PCBA分開，囙此可以將其分成單獨的部分，通常拒絕V形切割和板滯後切割方法。

8.PCB焊膏印刷：浸染是用刮刀以45度角將焊膏印刷在PCB焊盤上，為元件的焊接做準備。 使用的配寘是一臺印刷機（錫膏印刷機），它位於SMT消費線的最前端。

9. 整機放置：其浸染是為了正確安裝組裝後的外觀 PCB組件 到PCB的堅固位置. 使用的配寘是PCBA貼片機, 位於印刷機背面的消費品系列. 根據消費者的需求，它通常是高速機器和通用機器.