PCBA科技 - 關於印刷電路板PCB加工的SMT貼片

印刷電路板通常被稱為PCB. PCB上的組件稱為電路板組件或 PCBA. The 組件 on the board can be SMT (surface mount) components, 插入式組件, 壓力部件或組件. 在上一篇文章中, 我分享了SMT錫膏印刷科技 PCBA (（電路板組件）), 今天我分享了SMT科技和 PCBA.

與插入式組件相比，SMT組件具有許多優勢。 體積小，高度低，自動化生產，高頻特性好，成本低。 表面貼裝元件是表面貼裝的，避免了內部PCB痕迹，廣泛應用於一些高端產品中。 SMT組件相對較短，為許多追求更薄產品的當前客戶提供了競爭力。 在生產中，採用貼片機進行自動貼片，大大提高了生產效率。 其無引脚或短引脚設計改善了高頻特性，具有良好的穩定性。 此外，低成本也是製造商永恒的追求。

SMT貼片過程示例

表面貼裝元件的類型現在非常豐富，包括電容器、電阻器、電感器、二極體、電晶體、集成電路、連接器、晶體、螺釘等。基本上所有元件都可以製成表面貼裝類型。 PCBA上的MLCC電容器數量最多。 由於空間限制，一些電容器變得越來越小，從最典型的0402 MLCC電容器到01005尺寸。 如此小的電阻和電容對貼片機、回流焊和鋼網開口有極高的要求。

具有各種封裝形式的集成電路已經從最初常用的SOP發展到QFP、QFN等，然後發展到BGA。 組件由鉛變為無鉛，焊接位置由兩側變為四邊，然後在組件的底部和頂部形成一個焊球。 SOP組件的焊點數量從4個到BGA組件的3000多個不等。 這些變化充分證明了組件和PCBA製造商在設計和生產過程中的進步。

表面貼裝工藝也發生了變化。 首先，在印刷錫膏後，在PCB上塗上紅色膠水，然後是貼片，最後通過波峰焊將挿件焊接在一起。 到目前為止，沒有必要分發紅色膠水，SMT直接列印錫膏，然後安裝，回流焊接就足够了。

基於放置效率和質量考慮, 大的 PCBAs通常使用多臺貼片機來完成貼片過程. 一般規則是使用高速貼片機粘貼一些晶片組件, such as 電阻器, 電容器, 電感器, 等., and then paste 晶體, 電晶體, 發光二極體, small 集成電路, 等. 一些大型組件，如BGA型集成電路, 大型連接器，如記憶體插槽, 等. 被安排在最終的多功能貼片機中. 貼片機噴嘴一次選擇的組件數量, 放置位置, 等., 可以根據貼片機的效能和貼片機的佈局進行設計 PCBA組件.

SMT貼片生產過程中最常見的問題是組件反轉、偏移、少數零件，以及偶爾損壞的零件、多個零件等。 在新產品試生產的NPI階段，由於對產品組件的極性認識不足，極性組件批次可能存在問題，例如二極體、LED和IC。 這些可以在首件檢查FAI中找到並糾正。 錯位問題可以通過調整零件的座標和高度來解决。 當貼片機的吸嘴髒汙或損壞，導致真空不足時，就會出現漏片問題。 在行駛過程中掉落的組件有時會掉落到PCB板上，導致特定位置出現多種异常。

SMT組件缺失零件示例

另一種災難性异常是受損部件. 即使工廠有很多測試和檢驗過程, 如自動光學檢測AOI, 線上ICT測試, 功能測試BFT, 和手動外觀檢查, 這些過程無法完全檢測由放置過程引起的損壞零件. MLCC電容器有一些外觀上看不到的損壞零件, 甚至在短期內正常工作. 只有在切片實驗或長期使用過程中才會出現異常. 吸嘴壓力過高或高度過低可能會損壞晶片組件. 什麼時候 SMT組件 on the same product are supplied by multiple 製造商, 特別注意不同製造商的部件厚度是否存在差异.