在許多方面 PCBA加工 過程, EMS電子製造廠經常遇到對濕度敏感的電子元件, 必須注意的是. 因為對濕度敏感部件的管理不當, 這將直接導致焊接不良, 導致錯誤焊接等缺陷, 連續錫, 和低錫. 濕敏元件的管理主要從兩個方面進行:儲存和餵食.
每種濕度感測器都有其MSL(濕度靈敏度水准),其中明確規定了濕度感測器允許的最大暴露時間和進給間隔。 一旦超過協定,必須在上線前進行嚴格烘焙。 濕度敏感部件通常存儲在具有特定功能的防潮櫃中。 建議在防潮櫃上安裝一個特定的溫濕度報警器,以提醒倉庫工作人員,一旦濕度超過標準,將進行報警和手動干預。 取出時,必須檢查濕度標籤卡的狀況,並記錄取出時間和將剩餘資料退回箱子的時間。
MSL分類有8個級別
1級-低於或等於30°C/85%相對濕度,無限地板壽命
2級-低於或等於30°C/60%RH一年地板壽命
2a級小於或等於30°C/60%相對濕度四周地板壽命
3級-低於或等於30°C/60%RH 168小時地板壽命
4級-低於或等於30°C/60%相對濕度72小時地板壽命
5級-低於或等於30°C/60%RH 48小時地板壽命
5a級小於或等於30°C/60%相對濕度24小時地板壽命
6級-小於或等於30°C/60%相對濕度12小時工作壽命(對於6級,組件必須在使用前烘烤,並且必須在濕敏注意標籤上規定的時間限制內回流)
MSL測定過程為:
(1)良好的IC進行SAT以確認沒有分層。
(2)烘烤IC以完全去除水分。
(3)根據MSL水准加濕。
(4)通過紅外回流3次(類比IC上傳、維修和拆卸、維修和上傳)。
(5)SAT測試是否有分層現象和IC測試功能。
如果能够通過上述測試,則表明IC封裝符合MSL水准。
一般來說,工廠會製定嚴格的表格,要求操作人員在每次揀放、檢查和投料之前進行嚴格的登記,以確保資料的有效性。 濕敏元件的管理是整個PCBA加工過程中極其關鍵的操作要求,必須進行嚴格的管理。
在PCBA測試中,ICT和FCT有什麼區別?
PCBA測試是確保發貨質量的關鍵步驟. 通常地, 客戶需要提供測試計畫, 包括測試點, 程式, 和測試步驟. PCBA電子 製造商執行相應的ICT和 FCT試驗根據設計檔案. ICT (In-circuit Test, circuit test) is mainly for the component level, 通過接觸PCBA板上每個組件的引脚, 並量測其值是否與標稱值一致, 它是一種檢測電阻和電容. 電感器和電感器等元件的值和極性是非常重要的手段.
FCT試驗
With the rapid development of 過程 capabilities in the electronics industry, ICT測試越來越少, 因為許多成分的質量可以達到50PPM以下, 完全滿足電子產品的加工成品率. 此時, FCT (Function Test) is particularly important. 這個 PCBA製造商 將發佈 FCT試驗 機架符合設計檔案, 將PCBA板放置在測試架上, 捕捉PCBA板上的測試點,通過燃燒器編寫程式, 然後類比產品的輸入和輸出動作,以達到測試目的. 在某些情况下, 需要PC軟件配合. FCT試驗 是一種接近產品級別的功能測試, 它可以有效地覆蓋產品的效能範圍,是一種非常有效的方法.