PCBA科技 - 影響PCBA加工的PCB板設計因素

PCBA加工是基於PCB設計生產的資料。 出色的PCB設計將有利於後續的PCBA加工，而不完美的設計將影響加工過程，甚至影響產品品質。 那麼，影響PCBA加工的PCB設計因素是什麼呢？

影響PCBA處理的PCB設計因素：

1.上錫位置不能有絲網影像。

2.銅箔與板邊的最小距離為0.5mm，元器件與板邊最小距離為5.0mm，焊盤與板邊最大距離為4.0mm。

3.銅箔最小間隙：單板0.3mm，雙板0.2mm。

4.在設計雙層面板時，要注意金屬外殼的組成部分。 當外殼在插入時與印刷板接觸時，不能打開頂部襯墊，必須用阻焊油或絲網油覆蓋。

5.請勿在IC下方或電機、電位計等大體積金屬外殼的部件下方放置跳線。

6.電解電容器不應接觸加熱部件。 如大功率電阻器、熱敏電阻、變壓器、散熱器。 電解電容器和散熱器之間的最小距離為10mm。 其他部件與散熱器的距離為2.0mm。

7.大型部件（如變壓器、直徑15mm及以上的電解電容器、大電流插座等）應新增墊片。

8.銅箔最小線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm側銅箔至少1.0mm。

9.螺孔半徑5mm範圍內不得有銅箔（接地除外）及元器件（或按結構圖要求）。

10.一般通孔安裝部件的襯墊尺寸（直徑）是孔徑的兩倍。 雙面板的最小尺寸為1.5mm，單面板的最小大小為2.0mm。

11.如果襯墊中心之間的距離小於2.5mm，則相鄰襯墊必須用絲網油包裹，絲網油的寬度為0.2mm。

12.在通過釺焊爐進行釺焊之後需要進行釺焊的部件。 焊盤應遠離錫位置。 方向與焊接方向相反。 0.5mm至1.0mm。這主要用於單面中柱焊接焊盤，以避免焊接。 時間被封锁。

13.在大面積PCB設計（約500cm以上）中，為了防止PCB板在經過錫爐時發生彎曲，在PCB板中間應留出5mm至10mm的間隙，而無需放置過程中使用的組件（可佈線）。 錫爐時加筋防止彎曲。

14.為了减少焊點的短路，所有雙面板和過孔都不打開阻焊窗。

以上是對影響PCBA加工的PCB設計因素的介紹。 我希望它對每個人都有幫助。