PCBA科技 - PCB設計序列佈局和時序分析

PCB組件 放置順序

1、放置與結構緊密匹配的部件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。

2、放置特殊部件，如大型部件、重型部件、加熱部件、變壓器、集成電路等。

3、放置小部件。

第一, 澆築方法 PCB焊盤

可以在主菜單中執行“放置/填充”命令，也可以使用組件在工具列中放置“放置填充”按鈕。

進入pad placement狀態後，滑鼠將變成十字形狀。 將滑鼠移動到適當的位置，然後按一下以完成墊的放置。

第二，pad的内容設定

設定焊盤内容有兩種方法：

當使用滑鼠放置墊子時，滑鼠將變成十字形。 按Tab鍵，將彈出Pad（Pad property）設定對話方塊。

第3，焊盤特性設定對話方塊

對於已放置在PCB板上的焊盤，直接按兩下，也可以彈出焊盤内容設定對話方塊。 “焊盤特性設定”對話方塊中有以下幾種設定：

孔尺寸：用於設定襯墊的內徑。

旋轉：使用一個設定焊盤放置的旋轉角度。

位置：用於設定焊盤中心的x和y座標的位置。

訓示符文字方塊：用於設定焊盤的序號。

層下拉清單：從該下拉清單中，可以選擇放置焊盤的佈線層。

Net下拉清單：該下拉清單用於設定焊盤的Net。

電力類型下拉清單：用於選擇焊盤的電力特性。 下拉清單有3種選擇方法：加載（節點）、源（源點）和終止（終點）。

測試點多選項：用於設定是否將焊盤用作測試點。 只有***層和底層的焊盤可以用作測試點。

鎖定檢查選項：選擇此檢查選項，這意味著放置後將固定焊盤的位置。

大小和形狀選項區域：用於設定焊盤的大小和形狀

X-Size和Y-Size：分別設定焊盤的X和Y尺寸。

形狀下拉清單：用於設定焊盤的形狀，有圓形（圓形）、八角形（八角形）和矩形

（矩形）。

粘貼遮罩擴展選項區域：用於設定焊接層的内容。

阻焊板擴展選項區域：用於設定阻焊板的内容。

高速PCB設計中的時序分析

時序分析和信號完整性密不可分，良好的訊號質量是確保時序關係的關鍵。 由反射和串擾等現象引起的訊號品質問題很可能會導致時序偏移和無序，在設計時必須同時考慮這兩者。

時序分析的出發點是根據訊號建立或維護時間關係確定設計方案。 該方法貫穿於整個設計過程，包括積體電路設計、單板設計和系統設計。

飛行時間是指訊號發送到訊號在接收端穩定的時間之間的差，用於表示接線和負載引起的延遲。 在低速情况下，可以使用近似方法來確定，但在高速PCB設計中，由於負載和傳輸線效應等因素，必須使用類比方法來確定。 確定飛行時間後，可以使用表格或手動方法進行計時計算，以檢查訊號是否滿足訊號採樣和保持要求。 同樣，可以通過反轉此過程獲得佈線長度規則。

公共時鐘模式的特徵是，收發器端的時鐘由公共時鐘源提供。 它有兩個特點。 一是數據需要在一個週期內到達接收端，二是時鐘相位差對定時的影響更大。

通常，當時鐘和PCB數據由相同類型的介面驅動時, 定時計算只需要考慮它們之間的相位差. 如果不是這樣的話, you need to adjust the phase difference according to the flight time (such as wiring length). 此時, 在 PCB設計 在通常意義上, 數據時鐘接線方法無效.

在PCB設計中，開關雜訊、符號間干擾、非理想環路等其他因素都會影響PCB訊號的相位。 囙此，我們一方面必須在定時設計中合理新增設計裕度，另一方面也需要採用其他設計方法來减少干擾的影響。