PCBA科技 - SMT科技的優勢和PCB焊盤的潤濕性差

的優點 SMT晶片加工技術

SMT晶片處理科技的優勢是什麼：

1、可靠性高，抗振能力强

SMT晶片處理使用高可靠性的晶片組件。 該部件體積小、重量輕，抗振能力强。 採用自動化生產，安裝可靠性高。 通常，不良焊點的比率低於百萬分之十。 通孔插入式元件的波峰焊接技術比傳統的波峰焊接技術低一個數量級，可以確保電子產品或元件的焊點缺陷率較低。 現時，近90%的電子產品採用SMT科技。

2、電子產品體積小，組裝密度高

的體積 SMT晶片組件 只有1左右/10個傳統的挿件組件, 重量僅為傳統挿件組件的10%. 通常, 使用表面貼裝科技可以將電子產品的體積减少40%-60%，質量减少60%-80%, 占地面積和重量大大减少.

SMT貼片處理裝配組件網格從1發展而來.27MM至電流0.63MM網格, 單個網格已達到0.5毫米. 通孔安裝科技用於安裝部件, 這可以使裝配密度更高.

3、高頻特性好，性能可靠

由於晶片組件安裝牢固，器件通常為無鉛或短引線，這减少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性，並减少了電磁和射頻干擾。 採用SMC和SMD設計的電路高頻高達3GHz，而晶片組件僅為500MHz，可以縮短傳輸延遲時間。 它可用於時鐘頻率高於16MHz的電路中。 如果使用MCM科技，電腦工作站的高端時鐘頻率可以達到100MHz，寄生電抗引起的額外功耗可以减少2-3倍。

PCB焊盤潤濕性差分析報告

以下是PCB焊盤的分析報告：

1、樣品說明

對送檢的PCBA樣品進行電力性能測試後，發現BGA部件可能存在焊接不良（疑似虛焊）。 現在有必要分析問題是由SMT過程中的PCB引起的，還是由PCB引起的（即焊接不良）。 使用了一個PCBA樣本和3個PCB樣本。

2、分析過程

1、微觀分析

在PCBA上切割BGA零件，用環氧樹脂對BGA焊點的金相切片或橫截面進行鑲嵌、規劃、拋光和蝕刻，然後用尼康光學顯微鏡和徠卡MZ6立體顯微鏡進行觀察和分析。 第一排中的第四個焊點有缺陷，焊球和焊盤之間有明顯的分離（圖1）。 未檢查其他焊點的類似情况。

2.PCB焊盤的可焊性分析

3、PCB表面狀況分析

4.SEM和EDX分析

5、錫膏潤濕性分析

3、結論

經過以上分析，可以得出以下結論：

PCBA樣品第一排BGA部分的第四個焊點存在不良缺陷，錫球焊點與焊盤之間存在明顯的開路。

The reasons for the open circuit are: poor wettability (solderability) of the PCB焊盤, 墊的表面有未知的有機物. 有機物是絕緣和阻焊的, 使BGA焊球在焊接過程中不能與焊盤形成金屬化層.