過程中電路板短路的檢查方法 SMT貼片處理
在SMT貼片加工PCB電路板的製造過程中,容易出現的缺陷之一是短路。 為了避免電路板短路影響效能,有必要檢查電路板並及時解决。 那麼,如何檢查PCB電路板的短路? 讓我們看看下麵。
PCB電路板短路檢查方法:
1、使用短路位置分析儀。
2 打開 PCB板設計 在電腦上繪圖, 點亮短路網絡, 看看最近的在哪, 最容易連接. 特別注意IC內部的短路.
3、發現短路。 拿一塊板來切割線路(尤其適用於單層/雙層板)。 線路切割後,功能塊的每個部分通電並逐步消除。
4、如果有BGA晶片,由於所有的焊點都被晶片覆蓋並且看不到,並且是多層板(4層以上),最好在設計過程中使用磁珠或0歐姆電阻連接來分離每個晶片的電源,以便在電源和接地之間短路時,斷開磁珠檢測, 而且很容易找到某個晶片。 由於BGA的焊接非常困難,如果機器不自動焊接,稍不小心就會使相鄰的電源和接地的兩個錫球短路。
5、焊接小型表面貼裝電容器時要小心,尤其是電源濾波電容器(103或104),其數量很大,很容易導致電源和接地之間短路。 當然,有時運氣不好,電容器本身短路,囙此最好的方法是在焊接前測試電容器。
6、如果是手工焊接,養成良好習慣:焊接前目視檢查PCB板,用萬用表檢查關鍵電路(尤其是電源和接地)是否短路; 每次焊接晶片時,使用萬用表進行測試,檢查電源和接地是否短路; 此外,不要隨意扔烙鐵。
SMT貼片機在來料加工中的應用
表面貼裝科技是組裝和生產表面貼裝產品的關鍵。 在正常情况下,錫膏印刷和回流焊可以一次完成整個PCB的印刷和焊接,而SMC/SMD的放置必須由貼片機自動執行,貼片機通常需要逐片安裝SMD。 囙此,貼片機的技術性能將直接影響到生產效率和質量。 貼片機是SMT產品裝配線中的覈心和關鍵設備,它决定了電子產品裝配科技的自動化程度。 放置設備的先進水準從根本上决定了放置過程的兩個要求:放置精度和高放置率。
什麼是補丁處理? 貼片機是如何工作的?
SMT是將表面貼裝元件(如SMC/SMD)從其封裝結構中取出,然後將其粘貼在PCB的指定焊盤位置。 這個過程在英語中被稱為“挑選和放置”。 當然,焊盤的位置必須塗有錫膏,或者雖然沒有塗錫膏,但貼片膠已經塗到了元件覆蓋的PCB表面。 放置後,元件依靠錫膏或貼片膠的粘附力最初粘附到指定的焊盤位置。
使用貼片機完成貼片任務的基本過程是:
1、將PCB送至貼片機工作臺,光學對準後固定;
2、進料器將要安裝的部件送入貼片機的吸力啟動站,貼片機用適當的吸力噴嘴從其包裝結構中吸出部件;
3、當貼片頭將元件發送到PCB時,貼片機的自動光學檢測系統與貼片頭配合完成元件檢測和對準校正等任務;
4、放置頭到達指定位置後,控制吸嘴,以適當的壓力將元件準確放置在PCB的指定焊盤位置,並用塗好的錫膏和貼片膠將元件粘合;
5. 重複上述步驟2-4,直到要安裝的所有部件都放置好, 這個 PCB板 將其上的部件從貼片機中送出, 整個貼片機都完成了. 下一個PCB可以再次發送到工作臺以開始新的放置工作.