PCBA科技 - PCBA加工過程中靜電保護的目的和原理

在PCBA加工過程，PCBA靜電防護的基本目的是通過電子元器件、元器件和設備的製造和使用過程中的各種防護措施，防止或减少靜電的機械和放電效應造成的危害，以確保元器件的設計效能和使用效能， 部件和設備不會因靜電效應而損壞。

電子工業中靜電危害的主要形式是靜電放電引起的部件突然失效和潜在失效，然後是整機效能的退化或失效。 囙此，靜電保護和控制的主要目的應該是控制靜電放電，即防止靜電放電的發生或將靜電放電的能量降低到所有敏感器件的損壞閾值以下。 原則上 靜電防護應從兩個方面進行：控制靜電的產生和控制靜電的消散。 控制靜電的產生主要是控制過程和過程中資料的選擇； 控制靜電消散的主要方法是快速、安全地釋放和中和靜電。 由於兩者的共同作用，有可能使靜電水准不超過安全極限，並達到靜電保護的目的。

靜電放電可能會損壞設備。 然而，通過採取正確和適當的靜電保護和控制措施並建立靜電保護系統，可以消除或控制靜電放電的發生，以最大限度地减少對部件的損壞。 靜電敏感設備靜電保護和控制的基本思路如下：

1）為防止靜電在可能發生接地的地方積聚，應採取一定措施避免或减少靜電放電的產生，或採取“邊產生邊洩漏”的方法消除靜電積聚，並將靜電控制在不會造成傷害的程度。

2）快速可靠地消除現有電荷積累。

PCBA加工

在PCBA生產過程中，靜電防護的覈心是“靜電消除”。 為此，可以建立一個完整的靜電工作區，即通過使用各種防靜電產品和設備，採取各種防靜電措施，將區域內的潜在靜電電壓保持在最敏感設備的安全閾值以下。 

PCBA靜電防護的基本方法有：

1）過程控制方法。 過程控制方法旨在儘量減少試生產過程中產生的靜電。 囙此，應從工藝流程、資料選擇、設備安裝和運行管理等方面採取措施，控制靜電的產生和積累，抑制靜電電位和靜電放電能力，使其不超過危害程度。 例如，在電晶體制造技術中，當高速PCB器件的淺結形成工藝完成時，必須控制用於清洗的去離子水的電阻率。 雖然電阻率越高，清潔效果越好，但電阻率越高、絕緣性越好，晶片上產生的靜電也越高。 囙此，應將其控制在略高於8MΩ的水准，而不是初始過程中的16-17MΩ。 在資料選擇上，應使用防靜電資料作為包裝材料，儘量避免使用未經處理的聚合物資料。

2）洩漏方法。 漏電法的目的是通過漏電消除靜電。 靜電接地通常用於將電荷洩漏到地面，或新增物體的導電性，使接地沿表面或通過內部洩漏，例如添加靜電劑或加濕。 最常見的是工作人員佩戴的防靜電腕帶和靜電接地極。

3）靜電屏蔽法。 根據靜電屏蔽原理，可分為內部場遮罩和外部場遮罩。 具體措施是用接地遮罩將帶電體與其他物體分開，使帶電體的電場不會影響周圍的其他物體（內場遮罩）； 有時遮罩外殼也用於封閉隔離物體，以保護其免受外部電場的影響（外部場遮罩）。 例如，GaAs器件通常用金屬盒或金屬膜封裝。

4）複合中和法。 複合中和法的目的是通過複合中和消除靜電。 通常，接地消除器用於產生具有不同電荷的離子，並將帶電體上的電荷重新組合，以達到中和的目的。 一般來說，當帶電體是絕緣體時，由於電荷不能在絕緣體上流動，囙此不能使用接地方法來洩漏電荷。 此時，必須使用靜電消除器產生不同的離子以進行中和。 例如，該方法用於消除生產線傳送帶上產生的靜電。

5）清潔措施。 清潔措施旨在避免尖端放電。 囙此，帶電體和周圍物體的表面應盡可能保持光滑和清潔，以减少PCBA尖端放電的可能性。