PCBA科技 - PCBA SMT生產中焊劑的選擇原則

1.. 流量的選擇原則 多氯聯苯 生產

由於焊接劑種類繁多，焊接劑的選擇應基於產品的需求、工藝流程和清潔方法。 一般選擇原則如下：

1）I.對於焊接後不打算清潔的電子產品，應首選非清潔焊劑。 它具有低殘留的特點，但在選擇時應注意助焊劑與PCB預塗助焊劑的匹配以及對發泡過程的適應性。

2）對於消費電子產品，低固體含量和中等固體含量的松香型助焊劑也可以在焊接後無需清潔的情况下使用。 但是，應注意焊劑阻尼後的SIR是否滿足要求，SIR不應低於。 通常，這種焊劑具有良好的焊接效能、較强的工藝適應性，並能適應不同的塗覆方法。

3）如果電子產品在焊接後需要清潔，應根據清潔工藝選擇焊劑。 如果使用水清洗，可以使用水溶性焊劑。 如果使用半水清洗，可以使用松香型助焊劑，如有機胺皂化劑，來焊接要清洗的PCB。 通常，不使用清潔焊劑。 其焊接效能差，價格昂貴。 有時使用非松香配方會給清潔帶來困難。

4) If voc no-clean flux is selected, 應注意與設備的相容性, 例如設備本身的耐腐蝕性和預熱溫度是否合適, 一般來說，提高溫度的要求是適當的, 以及 FR-4印刷電路板 基底是合適的, 例如, 一些基質具有高吸水性, 並且容易產生氣泡缺陷.

5）無論選擇哪種類型的焊劑，都應注意焊劑本身的質量和波峰焊機的適應性，尤其是PCB預熱溫度，這是確保焊劑功能實現的首要條件。

6）對於發泡過程，應經常測試焊機的焊接功能和密度。 對於酸值過高和含水量過高的焊劑，應更換新的焊劑。

2.焊劑發展方向

焊劑是通過焊接過程產生的。 自波峰助焊劑發明以來，已有50多年的歷史。 焊劑不僅有助於人們焊接電子產品，而且對人類的生活環境也帶來了危害。 隨著人們環保意識的提高，如何消除或减少這些危害已提上日程。 20世紀70年代回流焊科技的普及，特別是通孔組件的回流焊科技，也給焊劑帶來了挑戰。 此外，現時國內外正在研究無助焊劑波峰焊方法，並取得了一些進展。 囙此，助焊劑，特別是高固體含量的溶劑型助焊劑將逐步引入市場，無清潔助焊劑和無VOC助焊劑將得到更廣泛的應用。

3.檢查

由於印刷焊膏是確保裝配質量的關鍵工序 表面粗糙度, 印刷焊膏的質量必須嚴格控制. 檢查方法主要包括目視檢查和SPI檢查. 目視檢查應使用2~5倍放大鏡或3倍放大鏡進行.5~20備用顯微鏡, and the SPI (solder paste inspection machine) shall be used for inspection at narrow intervals. 檢驗標準按IPC標準執行.

焊膏是一種觸變流體。 焊膏的印刷效能、焊膏圖形的質量以及焊膏的粘度與焊膏的粘性和觸變性密切相關。 除了合金的質量百分比含量、合金粉末的細微性和顆粒形狀外，焊膏的粘度也與溫度有關。 環境溫度的變化會引起粘度的波動。 囙此，最好將環境溫度控制在23â±3â。現時，錫膏印刷大多在空氣中進行，環境濕度也會影響錫膏的質量。 一般要求相對濕度控制在RH45%~70%。 此外，焊膏印刷車間應保持清潔、無塵和無腐蝕性氣體。 現時，組裝密度越來越高，印刷難度越來越高。 焊膏必須正確使用和儲存，主要包括以下要求：

1）它必須存放在2~10â。

2）需要在使用前一天（至少提前4小時）從冰柜中取出焊膏，並在焊膏達到室溫後打開容器蓋，以防止水分凝結。

3）使用前，使用不銹鋼攪拌刀或自動攪拌機將焊膏均勻混合。 手動混合時，焊膏應沿一個方向混合。 機器或手動攪拌時間為3~5min。

4）添加焊膏後，應關閉容器蓋。

5）清潔的焊膏不能使用回收的焊膏。 如果印刷間隔超過1小時，則必須將焊膏從範本上擦掉並回收到當天使用的容器中。

6）印刷後4小時內回流焊接。

7）在不清潔焊膏的情况下修復板時，如果未使用助焊劑，則不應使用酒精擦洗焊點。 然而，如果在修復板時使用焊劑，則必須隨時擦洗未在焊點外部加熱的殘餘焊劑，因為未加熱的焊劑具有腐蝕性。

8）需要清洗的產品應在回流焊後的同一天進行清洗。

9) When printing solder paste and mounting operation, 需要抓住PCB的邊緣或戴手套以防止污染 鋁PCB.