精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板組件（PCBA）的可靠性至關重要。 1作為一家綜合服務提供者，我們瞭解嚴格的測試在提供高品質產品方面的關鍵作用。 從最初的PCB製造到全面的原始設計製造（ODM），我們的集成方法確保了每個階段的無縫品質控制。
PCB製造過程中的測試
我們對質量的承諾始於最基礎的環節：PCB製造過程。 我們採用嚴格的測試程式來保證裸板的完整性。 這包括：
電力測試（E-Test）：利用飛針或釘床測試儀，我們驗證PCB跡線的連續性和隔離性，在組裝前識別短路和開路。2
自動光學檢測（AOI）：該自動化過程可檢測PCB層中的劃痕、空隙和錯位等視覺缺陷。3
阻抗控制測試：對於高頻應用，我們精心量測和控制關鍵跡線的阻抗，以確保信號完整性。
微切片：這種破壞性測試技術使我們能够檢查PCB的橫截面，以評估鍍層、鑽孔和層附著力的質量。4
通過在製造過程的早期解决潜在問題，我們最大限度地减少了下游缺陷並優化了整體產量。
組裝和焊接階段：驗證組件放置和連接
PCBA組裝和焊接階段引入了新的複雜性，需要進行全面的測試。 我們的服務包括：
AOI（回流焊後）：回流焊過程後，再次使用AOI來驗證元件放置、焊點質量，並識別潜在的缺陷，如焊橋、焊料不足和墓碑。5
X射線檢測（AXI）：對於複雜的組件，特別是那些具有球栅陣列（BGA）封裝的組件，AXI可以對隱藏在組件下方的焊點進行無損檢測。6
線上測試（ICT）：ICT利用釘床夾具對組裝板上的單個組件和電路進行電力測試，識別功能缺陷和組件值偏差。7
功能測試（FCT）：這一關鍵步驟類比PCBA的真實操作條件，根據指定參數驗證其功能和效能。8我們開發定制的測試夾具和軟件，以確保徹底的測試。
ODM：集成測試的工程支持和產品開發
我們的ODM服務不僅限於製造和組裝，還包括工程支持和產品開發。 這種集成方法使我們能够從初始設計階段就考慮測試因素。 我們提供：
可測試性設計（DFT）：我們與客戶合作，優化他們的設計，以便於測試，確保關鍵測試點可訪問，並最大限度地提高測試覆蓋率。
測試夾具和軟體發展：我們的工程團隊開發定制的測試夾具和軟體，以滿足每個項目的特定測試要求。
可靠性測試：我們進行環境應力測試，如溫度迴圈和振動測試，以評估PCBA的長期可靠性。9
效能表徵：我們進行詳細的效能表徵，以確保PCBA滿足所有規定的效能要求。
綜合方法的價值
通過提供從PCB製造到ODM的全套服務，我們為客戶提供了一個精簡高效的解決方案，以滿足他們的PCBA需求。 我們的綜合方法提供了幾個關鍵優勢：
縮短交付週期：通過將流程的所有階段綜合到一個屋簷下，我們最大限度地縮短了交付週期，加快了上市時間。
改進的品質控制：我們的綜合品質管制體系確保整個過程的質量一致。
成本節約：通過及早發現和解决潜在問題，我們最大限度地减少返工並降低整體成本。
增强溝通：我們專門的專案管理團隊提供單一聯系點，確保清晰的溝通和高效的項目執行。
總之，我們對嚴格的PCBA測試的承諾，結合我們全面的服務，確保我們的客戶獲得滿足其特定要求的高品質、可靠的產品。 從最初的PCB製造到最終的ODM階段，我們致力於提供卓越的產品。
