PCB部落格 - PCB板測試的方法有哪些？

PCB板測試主要用於緩解整個製造過程和最終生產過程中的問題。 這些類型的測試也可以用於原型或小規模組件，這有助於識別最終產品中可能存在的潜在問題。

PCB板測試

PCB板測試項目有哪些？

1.切片分析

檢測目的：鍍銅厚度； 測試孔壁的粗糙度； 介電層厚度； 防焊綠油厚度。

測試方法：對PCB板測試中的金屬化孔進行切片分析。

2.綠油附著力試驗

測試目的：測試防焊塗料與電路板或電路表面的附著力。

測試方法：將600# 3M膠帶緊緊地貼在PCB的綠色油面上，長度約為2英寸。 用手塗抹粘合表面三次，以確保其平整。 磁帶一次只能使用一次。 用手快速拉起垂直於板面的膠帶，檢查膠帶上是否有防焊漆，板面防焊漆是否有鬆動或脫落現象。

3.金屬化孔熱應力測試

測試目的：觀察金屬化孔內的互連是否損壞，玻璃布基板是否分層。

試驗方法：

1）將樣品PCB放入烤箱中，在150º下烘烤4小時。 取出樣品，冷卻至室溫。

2）將樣品PCB在288±5â的錫爐中完全浸入錫溶液中，每次10±1秒。 冷卻後，取出並進行第二次試驗，共3次。 取出樣品後，讓其冷卻並徹底清潔。

3）進行孔切片（基於最小孔徑和PTH孔的切片分析）。 用金相顯微鏡觀察孔內斷面。

4.介質耐壓試驗

測試目的：測試電路板資料的絕緣效能以及導線之間的間距是否足够

測試設備：耐壓測試儀

試驗方法：

1）在PCB板測試上選擇2組測試對象，包括同一層上和相鄰層之間的相鄰導線，分別通過軟線引出

2）實驗前，將木板在50-60â/3小時的溫度下烘烤，並冷卻至室溫

3）將耐壓測試儀分別連接到測試PCB板上的測試線上

4）將電壓值從0V新增到500VDC（兩層板2000V），升壓速度不應超過100V/s

5）在500VDC電壓的作用下，持續時間為30秒

驗收標準：在測試過程中，絕緣介質或導體間距之間不應出現電弧、閃光、擊穿或其他情况。

5.濕熱和絕緣電阻測試

測試目的：檢測印刷電路板在高濕度和高溫條件下的絕緣電阻降低程度。

測試設備：耐壓測試儀、濕熱箱、直流電壓源

試驗方法：

1）選擇測試點：在PCB板測試上選擇2組測試對象，包括同層和相鄰層上的相鄰導線，並通過軟線引出（與介質耐壓測試選擇測試對象相同）

2）測試前測試：產品應在標準實驗室環境中施加規定的測試電壓，並量測測試點之間的絕緣電阻。 在測試過程中，正極性和負極性應交替，並應獲得兩次測試的結果。

6.印製板溫度衝擊試驗：

測試目的：測試印製板在溫度突然變化時的物理耐久性

檢測設備：萬米、高低熱箱、切片分析工具

測試方法：實驗前，在印製板上選擇兩組印製板導線，量測導線電阻

根據以下溫度設定兩個溫度室，分別在高溫點和低溫點工作。 達到測試時間後，在轉換時間內手動在兩個溫度室之間轉移樣品。

驗收標準：

1）試驗前、第一次和最後一次熱迴圈三個時間點的試驗電阻以及試驗前後電阻的變化不應超過10%

2）實驗結束後，應在每個印刷板上選擇至少三個金屬化孔進行切片分析，以觀察金屬化孔內部的互連是否損壞，以及玻璃布基板是否分層。

PCB板測試方法

1.線上測試

線上測試需要使用線上測試人員、固定裝置和專用軟體。 該設備可以一起使用，並直接與測試板互動，而軟件可以指導系統並為每種類型的板提供測試。

這種方法很受歡迎，因為它可以識別98%的故障，並且可以獨立於所連接的任何其他組件來測試單個組件。

2.飛針試驗

飛針測試，也稱為無夾具線上測試，可以在不需要任何自定義夾具的情况下運行。 它的主要優點是可以最大限度地降低測試的總成本，但它也非常簡單。

該測試使用夾具固定電路板，以便測試引脚可以移動和分析各個點，所有這些都由軟件控制。 它的應用範圍很廣，可以快速輕鬆地適應新的電路板。

3.自動光學檢測（AOI）

AOI測試將使用一臺2D相機對兩臺3D相機來捕捉PCB的照片。 然後，程式將這些影像與詳細的示意圖進行比較，以發現缺陷或不匹配。

AOI可用於識別早期問題，以停止生產並節省時間和金錢。 然而，專家們永遠不會僅僅因為AOI不能給電路板通電和測試所有零件類型而依賴它。

4.X光檢查

科技人員使用X射線檢查（AXI）來定位焊接連接、內部佈線和槍管中的缺陷。 在2D和3D AXI測試的幫助下，設計師可以根據手頭的塊進行選擇——儘管3D測試通常更快。

5.功能測試

功能測試非常簡單，因為它只測試電路的功能。 功能測試用於製造工廠的末端。 它通過測試探針點或邊緣連接器連接到PCB，以類比PCB的最終環境。

6.製造設計

DFM安排與制造技術相關的PCB拓撲結構。 它測試銀和島、焊橋和邊緣的銅——所有可能導致電路板短路、腐蝕和干擾的東西。

DFM測試通常在流程的早期使用，以幫助降低總體成本和進度。 他們使用各種軟件程式來保持成功。

7.可焊性測試

如前所述，可焊性對於PCB的構建過程至關重要。 可焊性測試將確保PCB的表面足够堅固，以形成堅固可靠的焊點。

8.PCB污染測試

該測試可識別可能污染PCB板測試的大離子。 這些污染物會導致嚴重的問題，如腐蝕，應儘快檢測並消除。

9.顯微鏡切片分析

切片測試將提供對缺陷、開路、短路和任何其他類型故障的專業理解。

10.其他功能測試

其他功能測試將確定多氯聯苯在最終產品使用環境中的行為。

11.時域反射計

該測試也稱為TDR，用於定位高頻板上的故障。

12.剝離試驗

剝離試驗分析了板上使用的層壓板的强度和彈性。 它將决定剝離層壓板所需的力的大小。

13.焊料浮動測試

浮焊測試使用極端溫度來量測PCB孔能够承受的熱應力水准。

通過PCB板測試，可以最大限度地减少重大問題，識別小錯誤，節省時間，並降低總體成本。