PCB部落格 - 如何佈局電路板？

電路板佈局在很大程度上取決於電路板的物理結構：通孔組裝、表面貼裝科技（SMT）或兩者的結合。

電路板佈局設定提示編輯器

設計需要在不同階段進行不同的網格設定，在佈局階段可以使用大網格點進行設備佈局。 對於IC和非定位連接器等大型設備，pcb佈局可以選擇50-100密耳的網格精度，而對於電阻器、電容器和電感器等無源小型設備，佈局可以使用25密耳的栅格精度。 大網格點的精度有利於設備對齊和佈局美學。

電路板佈局規則

1.一般來說，所有pcb組件應佈置在電路板的同一側。 只有當頂層組件過於密集時，一些高度受限和低發熱的器件，如晶片電阻器、晶片電容器、晶片IC等，才能放置在下層。

2.在保證電力效能的前提下，組件應放置在網格上，相互平行或垂直排列，整齊美觀。 一般來說，組件不允許重疊； 組件的佈置應緊湊，組件應在整個佈局中均勻分佈和密集分佈。

3.電路板上不同組件的相鄰焊盤圖案之間的最小間距應至少為1MM。

4.與電路板佈局邊緣的距離一般不小於2MM。電路板的最佳形狀是矩形，縱橫比為3:2或4:3。 當電路板的表面尺寸大於200MM×150MM時，應考慮電路板能够承受的機械強度。

電路板佈局科技

在PCB的佈局設計中，有必要分析電路板的各個單元，並根據它們的功能進行佈局設計。 在佈置電路的所有組件時，應遵循以下原則。

1.根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流動，並盡可能保持訊號方向一致。

2.以每個功能單元的覈心組件為中心進行佈局。 元件應均勻、整體、緊湊地佈置在PCB上，盡可能减少和縮短每個元件之間的引線和連接。

3.對於高頻工作的電路，應考慮電子元件之間的分佈參數。 一般來說，電路應盡可能與組件並聯佈置，這不僅美觀，而且易於安裝和批量生產。

特殊組件和佈局設計

PCB中的特殊元件和佈局設計是指高頻部分的關鍵元件、電路中的覈心元件、易受干擾的元件、高電壓元件、高發熱元件和一些异性元件。 這些特殊元件的位置需要仔細分析，以確保佈局符合電路功能和生產需求的要求。 它們的放置不當可能會導致電路相容性問題和信號完整性問題，從而導致PCB設計失敗。

在設計如何放置特殊元件時，首先要考慮的是PCB的尺寸。 當PCB尺寸太大時，印刷線長，阻抗新增，抗乾燥能力降低，成本也新增； 當它太小時，散熱性差，相鄰的線路容易受到干擾。 在確定PCB的尺寸後，確定特殊元件的方形位置。 最後，根據功能單元佈局電路的所有組件。

佈局時，特殊部件的位置一般應遵循以下原則

1.儘量縮短高頻元件之間的連接，儘量減少它們的分佈參數和相互之間的電磁干擾。 易受干擾的組件不應過於靠近，輸入和輸出應盡可能遠離。

2.一些組件或電線可能有很高的電位差，應新增它們的距離，以避免放電引起的意外短路。高壓組件應盡可能遠離。

3.重量超過15G的組件可以用支架固定，然後焊接。 那些又重又熱的元件不應該放在電路板上，而應該放在主箱的底板上，並且應該考慮散熱問題。 熱敏元件應遠離加熱元件。

4.對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調部件的佈局，應考慮整個扳手的結構要求。 如果結構允許，一些常用的開關應放置在易於用手觸及的地方。 組件的佈局應平衡，密度適當，不應頭重腳輕。

PCB板佈局的重要性

佈局對於電子產品至關重要，在一些PCB設計團隊中，專業的佈局科技人員被雇傭來實施最佳實踐並避免已知的佈局考慮。 在大多數情况下，使用先進的電腦輔助設計（CAD）軟件來最大限度地提高效率並檢測潜在的設計問題。

PCB板佈局是創建成功最終產品的關鍵因素，而不是在初始設計週期由許多工程師實施。 佈局對電子產品至關重要。 在設計中，佈局是一個重要方面。 佈局結果的質量將直接影響佈線的有效性，囙此可以認為合理的佈局是PCB設計成功的第一步。

合理的電路板佈局可以節省電路板上的空間，减少跳線，降低成本。