HDI PCB光學模塊

光模組HDI PCB產品特點

1.光纖電路板超小板（3-5平方釐米）；

2.高精度、小板的光纖電路板也需要封裝IC，有些高層也有盲埋孔甚至HDI（有些是HDI二階）

3.形狀附著和公差嚴格，固定鐵殼，小卡不緊，大卡不能放進去。（按三級標準控制）

4.PCB光纖板採用長短金手指科技。

5.羅傑斯和松下M6資料常用於光纖PCB板。

光模組由光電器件、功能電路和光介面組成。 光電器件包括發射和接收兩部分。

5g接入網架構將成為三層cu-du-aau架構，對光模塊的需求將進一步新增。 據預測，中國5g前中傳輸模塊的總需求量約為4080萬和1360萬，是4G時代需求量的2.67倍。

5g將推動近2.5億芯公里光纜的需求。 需要注意的是，現時的5g承載方案存在很大的不確定性，包括c-ran的部署比例和前向WDM設備的比例。 實際光纖需求可能遠遠落後於預測值。

在5g時代，如果採用SA組網模式，除了前向網絡外，回程網絡和承載網絡還需要大量的光纖。預計消耗量將超過市場預期的約1億芯公里。 預計該行業將迎來小幅改善。

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