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常見的PCB板主要是FR-4，由環氧樹脂和電子玻璃布製成。 一般來說，對於傳統的HDI，使用背膠銅箔。 由於雷射打孔不能穿透玻璃布，一般採用無玻璃纖維的背襯銅箔。 然而，現時的高能雷射鑽孔機可以穿透1180塊玻璃布。 所以與普通資料沒有區別。
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型號：2+N+2 HDI WiFi模塊PCB
圖層：6層
資料：FR4
結構：2+2+2 HDI PCB
成品厚度：0.8mm
銅厚度：1OZ
顏色：黑/白
表面處理：浸金+OSP
最小跟踪/空間：3mil/3mil
最小孔：雷射孔0.1mm
應用：WiFi模塊PCB
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