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HDI電路板

智能手機主機板PCB

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智能手機主機板PCB

智能手機主機板PCB

型號:智能手機主機板PCB

層數:12層

資料:IT180A TG170 FR4

結構:3+6+3 HDI PCB

成品厚度:1.0mm

銅厚度:0.5盎司

顏色:藍色/白色

表面處理:浸金

最小跟踪/空間:2.5mil/2.5mil

應用:智能手機主機板PCB

產品詳情 數據資料

關於智能手機主機板印刷電路板(HDI PCB)交付週期:


12層3級HDI 印刷電路板,打樣15-18天, 批次為15-25天, 特殊多層 印刷電路板 批量交貨的打樣和特別談判, 我pcb可以 智能手機 主電路板 印刷電路板(HDI 印刷電路板) fast 原型12層3層的製造和最快的交貨時間 HDI PCB 是7天.


智能手機主機板印刷電路板(HDI 印刷電路板)

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智能手機

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對於 智能手機 主電路板 印刷電路板(HDI 印刷電路板) iPCB工藝能力,請點擊 HDI 印刷電路板工藝能力.


iPCB愛彼電路 Circuits Limited(iPCB愛彼電路®) 是一家專注於精密儀器研發和生產的高新技術企業印刷電路板 原型. iPCB愛彼電路 獨立開發了第一個 印刷電路板 行業內的自動報價系統(PAQS),自動連接到我們的 印刷電路板 工廠實現智能化服務 印刷電路板 原型快速製造. 我們的終極目標是打造互聯網+產業 4.0智慧 印刷電路板 工廠集羣提供專業 印刷電路板 科技和 印刷電路板 為客戶提供原型製造服務.


iPCB愛彼電路® 製造微波射頻(RF) 印刷電路板, 混合高頻 印刷電路板, (1-70layers) 多層印刷電路板, HDI 印刷電路板, 軟硬 印刷電路板, 金屬基 印刷電路板, 陶瓷 印刷電路板. 我們對這個問題進行了深入的研究 印刷電路板 有特殊要求,如暗埋孔 印刷電路板, 反鑽 印刷電路板, 階梯槽 印刷電路板, IC載體 印刷電路板, 超厚銅 印刷電路板, 等

型號:智能手機主機板PCB

層數:12層

資料:IT180A TG170 FR4

結構:3+6+3 HDI PCB

成品厚度:1.0mm

銅厚度:0.5盎司

顏色:藍色/白色

表面處理:浸金

最小跟踪/空間:2.5mil/2.5mil

應用:智能手機主機板PCB


對於PCB技術問題,iPCB專業的支持團隊將幫助您完成每一步。 您也可以在這裡請求 電路板 相關的技術咨詢或快速報價請求。 亦可通過電子郵件聯絡 sales@ipcb.com

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