6層1+N+1手機PCB

印刷電路板 (印刷電路板) 是電子元器件的支持和電子元器件電氣連接的提供者。因為它是通過電子印刷製作的, 它被稱為“印刷電路板".

印刷電路板的設計是基於電路原理圖來實現電路設計者所要求的功能。 印刷電路板設計主要是指版圖設計，需要考慮各種因素，如外部連接的版圖、內部電子元件的優化版圖、金屬線和通孔的優化版圖、電磁防護、散熱等因素。

優秀的版圖設計可以節省生產成本，實現良好的電路效能和散熱效能。 簡單的佈局設計可以手工實現，而複雜的佈局設計需要通過電腦輔助設計（CAD）來實現。

iPCB公司對手機印刷電路板的佈局要求

1. 間距要求，以確保組件之間的距離 印刷電路板 能滿足我公司SMT的批量生產能力, 組件之間的距離（從一側到另一側的距離）≤6mil。

2、結構設計要求構件的佈置應充分考慮結構設計的要求。 在印刷電路板設計中，我們應該與結構工程師充分溝通。 在保證電力特性的前提下，應根據結構設計要求在不同區域放置不同高度和尺寸的構件。

3、電力特性要求結合電力特性要求放置元件，射頻部分元件不能放置在基帶部分，基帶部分元件不能放置在射頻部分。 根據原理圖，具有不同電力特性的元件應分佈在不同的區域。 為了防止串擾，如有必要，應使用遮罩蓋隔離每個部件。 此外，參攷示意圖，示意圖中的相鄰元件也相鄰放置（如I/O上的訊號線濾波），波電容器應放置在附近I/O連接器的引脚上，否則無法濾波。 頻率越高，電容越小，距離越近）。

iPCB公司手機設計規範印刷電路板

1、BGA等器件的定位絲網印刷BGA封裝器件和焊盤的SMT安裝完成後，對於無法檢查需要定位的器件，應加上絲網，以便SMT檢查安裝位置是否正確。

2、特殊絲網印刷是為了防止短路，在容易短路的焊盤之間新增絲網印刷； 當外殼為金屬裝置時，如果接線可以與金屬連接，應加絲網以防短路； 在定向裝置上，應設計絲網來識別方向； 印刷電路板的檔名、版本和日期應使用絲印標記在印刷電路板上。

3、絲網印刷的尺寸要求絲網印刷的寬度不小於7ml，以便印刷電路板製造商的iPCB能被清晰加工； 設備的襯墊（襯墊）不能覆蓋絲網印刷，否則會影響裝錫。

iPCB公司對行动电话的要求 印刷電路板 路由

電力線的線寬和距離要求

1、電池連接器輸入端至pa（射頻功率放大器）電源引脚的Vbatt電源線線寬要求如下：

當佈線長度小於60mm（2362mil）時，要求線寬為 1.5mm（60mil）； 當接線長度大於60mm（2362mil）時，小於90mm，要求線寬為–2mm（90mil）。

為了保證PA（射頻功率放大器）的正常工作，電池連接器到PA的電源線總長度不應大於90mm（3543mil）。

此外，大電流引線的線寬設計與電力線相同。

2、其他電源線的線寬根據不同電流要求為0.2mm-0.4mm（8mil-16mil）。

3、减小兩線間串擾的行距。 如果兩條線路之間容易發生串擾，則兩條線路之間的距離應大於線路寬度的兩倍，並且應避免上下層之間的直接重疊（例如，沒有接地層隔離）。

4、為改善高速訊號的高頻特性，當轉角模式（圓弧形）不能完全實現時，應使用自然r，應採用135度轉彎模式，避免直角或銳角轉彎模式； 構件的接地錨應直接與地層連接，必要時應就近接地，但接線寬度應保證不小於0.5mm（20MIL），避免長線接地。

5、大型器件的佈線為了確保鉭電容器和電池連接器等大型器件的抗剝離特性，可以在連接到這些器件的焊盤的引線上添加淚滴或銅粘附，並添加更多連接到其他層的通孔。

6、佈線與板邊緣之間的距離要求佈線與板邊緣之間的距離應設計為大於0.4mm（16mil）。