汽車PCB（HDI R-FPCB）

高密度互連結構（HDI）用R-FPCB在汽車PCB上的應用 極大地促進了電子商務的快速發展R-FPCB科技. 同時, 隨著PCB科技的發展和進步, R-FPCB已被開發和研究並得到廣泛應用, 全球石油供應R-FPCB預計未來將大幅增加. 同時, 產品的耐用性和靈活性R-FPCB也使其更適用於汽車電子領域的應用, 逐漸侵蝕剛性PCB的市場份額.

PCB製造商 知道R-FPCB它很輕, 薄的, 緊湊, 尤其適用於最新的可擕式電子產品和汽車電子產品，這些終端產品目前正在提高汽車的產量R-FPCB. 所以, 業內人士預計R-FPCB將在未來幾年超過其他類型的PCBA.

    雖然R-FPCB產品很好，但製造門檻有些高。 在所有類型的PCB中，R-FPCB對惡劣應用環境的耐受性最强，囙此受到汽車電子製造商的青睞。 R-FPCB結合了剛性PCB的耐久性和柔性PCB的適應性。 PCB公司正在新增此類PCB在整體生產中的比例，以充分利用需求持續增長的巨大機遇。 减小電子產品的裝配尺寸和重量，避免佈線錯誤，新增裝配靈活性，提高可靠性，實現不同裝配條件下的3維裝配，是電子產品不斷發展的必然要求。 能够滿足3維裝配需求的互連科技，如輕、輕、柔性等，在汽車電子行業得到了越來越廣泛的應用和重視。

    隨著R-FPCB應用領域的不斷擴大，柔性電路板本身也在不斷發展，如從單面柔性板到雙面、多層甚至剛柔板等，線寬/間距精細， 表面安裝等科技的應用和柔性基板本身的資料特性對柔性板的生產提出了更嚴格的要求，如基板處理、層對齊、尺寸穩定性控制和去污、小孔金屬化和電鍍的可靠性， 以及表面保護塗層等應予以高度重視。

    HDI R-FPCB

    R-FPCB設計和生產工藝

    R-FPCB指PCB上包含一個或多個剛性區域和一個或多個柔性區域的PCB。 它可以分為不同類型，如帶加强層的柔性板和剛柔組合多層PCB板。

資料選擇 R-FPCB

    在考慮CB-FPR的設計和生產過程時，做好充分的準備非常重要，但這需要一定程度的專業知識和對所需材料特性的理解。 R-FPCB選用的資料直接影響後續生產過程及其效能。

iPCB 選用杜邦（AP無膠系列）聚酰亞胺柔性基板。 聚醯亞胺是一種具有良好柔韌性的資料, 優异的電力效能和耐熱性, 但其吸濕性較大，不耐強鹼. 選擇不帶粘合層的基材的原因是，介電層和銅箔之間的粘合劑主要是丙烯酸, 聚酯纖維, 改性環氧樹脂及其他資料, 改性環氧樹脂膠粘劑為柔性聚酯膠粘劑，彈性好，耐熱性差. 儘管丙烯酸粘合劑在耐熱性方面令人滿意，介電效能和柔韌性, 它們需要考慮. 玻璃化轉變溫度（Tg）和壓制溫度相對較高（約185°C）。 現在很多工廠使用日本（環氧樹脂系列）基材和粘合劑生產R-FPCB。

    對於剛性PCB的選擇也有一定的要求. iPCB 首先選擇了成本較低的環氧膠板, 因為表面太光滑，粘不牢, 然後選擇使用FR-4.G200等具有一定厚度的基板. Copper was 等hed away, 但是由於FR-4的不同.G200覈心資料和PI樹脂系統, Tg和CTE不相容. 熱衝擊後, 剛柔結合部翹曲嚴重，不能滿足要求, 囙此，最終選擇了PI樹脂系列的硬度. 該資料可與P95基材層壓, 或者簡單地用P95預浸料層壓. 這樣, 匹配樹脂系統的剛柔PCB板可以層壓，以避免熱衝擊後的翹曲變形. 現時, 許多PCB基板製造商已經開發並生產了一些剛性基板 PCB資料這是專業為 R-FPCB.

    用於柔性PCB板和硬PCB板之間的粘合部分,最好使用無流動（低流動）預浸料進行壓制，因為它的流動性小，對軟硬過渡區很有幫助. 由於膠水溢出或功能受到影響，過渡區需要返工. 現時, 許多生產PCB原材料的公司都開發了這種PP薄膜，有許多規格可以滿足結構要求. 此外, 適用於ROHS中的客戶, 高玻璃轉移溫度, 阻抗和其他要求, 還需要注意原材料的特性是否能滿足最終要求, 例如，厚度規格 PCB資料, 介電常數, TG值, 以及環保要求.