PCBA科技 - SMT電子PCB組裝工藝可靠性測試設計

主要問題是 多氯聯苯 可靠性測試設計是為了確定可靠性測試的目的並選擇合適的可靠性測試方案. 這是因為各種可靠性測試的目的不同, 測試要求不一致. 產品失效前工作時間的分佈規律, 使用的設計採樣方案, 測試結果的處理和評估方法也不同. 根據產品的不同測試目的, 可以選擇不同的測試方案來正確評估或推斷產品的可靠性水准.

對於需要可靠性測試的產品, 可靠性測試的目的通常是確定的，測試方案是根據產品的階段來選擇的. 例如, 當產品處於開發階段時, 可靠性測試的目的是暴露產品的薄弱環節, 以便採取改進措施，提高產品的固有可靠性. 通常地, 選擇可靠性增長測試方案. 當產品處於設計定型後的鑒定階段時, 生產定型或重大科技改進, 測試的目的是驗證產品的可靠性是否符合規定的可靠性要求, 並且應選擇定期截尾的壽命試驗來推斷產品的可靠性, 等. 選擇測試方案後, 以確保 PCB組件 可靠性試驗可以經濟地進行, 合理科學地, 應確定可靠性測試的順序. 確定可靠性測試順序, 首先應考慮測試的成本和時間. 耗時且昂貴的測試, 例如鹽霧試驗和恒定高濕度試驗, 應盡可能安排在測試結束時. 這是因為如果上一次測試失敗, 可以省略後續測試, 從而節省測試成本和時間. 其次, 我們應該考慮到考試的目的, 實際使用中的環境因素以及各因素對產品可靠性的影響程度. 明確地, 確定測試順序的原則是研究樣品的效能. 根據測試目的, 我們應該獲得盡可能多的測試數據和資訊. 通常地, 我們應該首先對產品進行小型破壞性環境試驗, 然後進行大型破壞性環境試驗項目, 該原則也適用於複雜, 小型和昂貴的樣品類型測試.

為了驗證設計的有效性，我們希望以最快的速度獲得相關的測試數據，囙此測試順序應該是從最具破壞性的測試到破壞性較小的測試，即先進行嚴峻的環境測試，在前一個測試項目失敗後，不必再進行下一個項目。 根據產品遇到的實際環境因素確定測試順序。 這種測試序列具有很强的真實性，適用於產品的型式試驗。 前提是瞭解產品實際使用的環境條件。

測試順序是根據測試對產品的影響來確定的，即前一個測試項目可以加强和誘發下一個測試導致的產品故障，並最大限度地暴露產品缺陷。 例如，如果濕熱試驗之後是低溫試驗，那麼在之前的試驗中水分會被吸收，在低溫試驗中會發生冷凝，這會加劇低溫的破壞作用。 該順序特別適用於未知使用環境中的產品型式試驗。

程式 表面粗糙度 可靠性測試通常從測試樣本的取樣開始, 通過樣品預處理, 初始檢測, 進入試驗, 試驗後恢復, 以及最終檢測，直到樣品返回. 批量生產的產品, 可靠性試驗樣品的抽樣應遵循統計抽樣原則, 對驗證合格的批次產品進行隨機抽樣. 預處理是指在正式測試前對樣品進行處理. 其目的是在試驗前消除樣品的影響, 包括表面清潔, 樣品的定位和靜態處理, 通常在規定的標準試驗條件下進行.

初始試驗是指在規定的試驗條件下對樣品進行外觀檢查、安全性能檢查、電力和機械效能檢查。 要求盡可能全面，以便在試驗過程中與各種試驗條件下的試驗數據進行比較，確認其是否無效。 將樣品放置在特定的空間中，並根據測試要求施加測試應力，即進入測試狀態。 根據試驗要求，在試驗狀態下，對產品進行外觀檢驗、安全性能檢驗、電力效能和機械效能檢驗，稱為中間檢驗。 回收是指試驗後對樣品的處理。 通常，樣品在規定條件下放置1-2小時，目的是在測試後將樣品恢復到最終測試前的穩定狀態。

在可靠性測試的最後一次測試結束時，最終測試室中的樣品將在規定的測試條件下進行外觀檢查、安全性能檢查、電力和機械效能檢查以及初始測試。 試驗後，樣品應恢復到出廠狀態，在此過程中可進行必要的修理和更換。 試運行後，由質檢部門進行複檢，判定合格後返回原樣品存放部門。

如果測試產品出現故障，應詳細記錄故障時間和故障現象。 失效時的試驗條件包括環境條件和工作條件等，失效時的被試產品應恢復到常溫並退出試驗。 對測試產品進行故障分析，並在維修後進行驗證測試，以確認維修結果。 只有在確認功能和指示燈正常後，才能恢復測試。 如果被更換的裝置維修的測試產品在連續測試中再次出現原始故障症狀，並且故障分析判斷錯誤，則應重新安裝原始故障部件，並調查故障原因。

調查並驗證故障裝置或整個部件的測試條件, 並初步確定導致故障的主要環境因素或電應力因素. 同時, 分析產品故障是否由測試設備運行中的問題引起. 例如, 產品低溫試驗完成後, 由於加熱速度快, 機器內部積水, 導致高溫試驗失敗, 這很容易引起 多氯聯苯 誤判, 至少我們會忽略與產品故障和濕度有關的問題.