PCBA科技 - 什麼是SMT？

什麼是SMT？ SMT SMD是指在PCB加工的基礎上的一系列科技工藝的縮寫，是表面安裝科技（surface mounted technology）（簡稱表面安裝科技），是電子組裝行業最流行的科技和工藝。

在正常情况下，我們使用的電子產品是由PCB加上各種電容器、電阻器和其他電子元件根據設計的電路圖進行設計的，囙此各種電器都需要各種smt晶片處理科技來處理。

過程

焊膏列印-->零件放置-->回流焊-->AOI光學檢查-->維護-->子板。

smt晶片加工的優點：電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。 電路板元件的體積和重量僅為傳統挿件元件的1/10左右。 通常，採用SMT後，電子產品的體積减少了40%～60%，重量减少了60%～80%。 可靠性高，抗振能力强。 焊點的缺陷率較低。 良好的高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。 易於實現自動化，提高生產效率。 將成本降低30%~50%。 節省資料、能源、設備、人力、時間等。

正是由於SMD加工過程的複雜性，出現了許多專門從事SMD加工的SMD加工廠。 在深圳，得益於蓬勃發展的電子產業，SMD加工實現了產業繁榮。

SMT基本工藝組件包括：絲網印刷（或點膠）、放置（固化）、回流焊、清潔、測試和維修

1.絲網：它的作用是將焊膏或貼片膠洩漏到PCB焊盤上，為元件的焊接做準備。

2.點膠：將膠水滴在PCB板的固定位置上，其主要功能是將元件固定在電路板上。

3.安裝：其功能是將表面安裝組件準確安裝到PCB的固定位置。

4.固化：它的作用是融化貼片膠，使表面組裝部件和PCB板牢固地結合在一起。

5.回流焊：其作用是熔化焊膏，使表面組裝部件和PCB板牢固地結合在一起。

6.清潔：其作用是清除組裝好的PCB板上對人體有害的焊劑等焊料殘留物。

7.檢查：其功能是檢查組裝好的PCB板的焊接質量和組裝質量。 使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛行探針測試儀、自動光學檢測儀（AOI）、X射線檢測系統、功能測試儀等。

8.返工：其功能是對未能檢測到故障的PCB板進行返工。 所使用的工具是烙鐵、返工站等。配寘在生產線上的任何位置。

單面裝配

進貨檢驗=>絲網焊膏（點膠）=>貼片=>乾燥（固化）=>回流焊=>清洗=>檢驗=>修理

雙面裝配

A：進貨檢驗=>PCB的A面絲印焊膏（點SMD膠）=>SMD PCB的B面絲印焊糊（點SMD膠）=>貼片=>乾燥=>回流焊（最好只適用於B面=>清潔=>檢驗=>修理）。

B：進貨檢驗=>PCB的A側絲網焊膏（點貼片膠）=>SMD=>乾燥（固化）=>A側回流焊=>清潔=>周轉=PCB的B側點貼片膠=>貼片=>固化=>B表面波焊接=>清潔=>檢驗=>修理）

該工藝適用於PCB A側的回流焊和B側的波峰焊。 在組裝在PCB B側的SMD中，當只有SOT或SOIC（28）引脚或更少時，應使用該工藝。

單面混合包裝工藝

進貨檢驗=>PCB A面絲印焊膏（點膠）=>SMD=>乾燥（固化）=>回流焊=>清洗=>挿件=>波峰焊=>清洗>>檢驗=>返工

雙面混合包裝工藝

A：進貨檢驗=>PCB的B側點貼片膠=>SMD=>固化=>翻板=>PCB的A側挿件=>波峰焊=>清洗=>檢驗=>返工

先粘貼後插入，適用於SMD組件多於單獨組件的情况

B：進貨檢驗=>PCB A側挿件（引脚彎曲）=>翻板=>PCB B側貼片膠=>貼片=>固化=>翻板>>波峰焊=>清洗=>檢驗=>修理

先插入，然後粘貼，適用於單獨元件比SMD元件多的情况

C：進貨檢驗=>PCB A側絲網焊膏=>貼片=>乾燥=>回流焊=>插入，引脚彎曲=>翻轉=>PCB B側點貼片膠=>貼片=>固化=>翻轉=>波峰焊=>清洗=>檢驗=>返工A側混裝，B側安裝。

D：進貨檢驗=>PCB的B側點貼片膠=>SMD=>固化=>翻板=>PCB的A側絲網焊膏=>貼片=>A側回流焊=>挿件=>B側波峰焊=>清潔=>檢驗=>A側和B側混合安裝返工=>先在SMD兩側粘貼，回流焊，然後插入，波峰焊E:進貨檢驗= >印刷電路板的B側絲網焊糊（點貼片膠）=>SMD>>乾燥（固化）=>回流焊=>翻板>>PCB的A面絲網焊膏>>SMD=>乾燥=回流焊1（局部可以使用焊接）=>插入=>波峰焊2（如果部件很少，可以使用手動焊接）=>清潔= >檢查=>返工A面安裝和B面混合安裝。

雙面組裝工藝

A：進貨檢驗，PCB A面絲印焊膏（點膠），貼片，烘乾（固化），A面回流焊，清洗，翻轉； PCB B側絲網焊膏（點貼片膠）、貼片、乾燥、回流焊（最好僅用於B側、清潔、測試和修復）

當大型SMD（如PLCC）連接到PCB的兩側時，此過程適用於拾取。

B：進貨檢驗，PCB A面絲印焊膏（點膠），貼片，烘乾（固化），A面回流焊，清洗，翻轉； PCB B側點貼片膠、貼片、固化、B側波峰焊、清潔、檢查、返工）此工藝適用於PCB A側的回流焊。