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表面電阻層的應用 PCB板
PCB板的焊接電阻膜是一個永久保護層。 它不僅具有防焊、保護、提高絕緣電阻的功能，而且對PCB板的外觀質量有很大影響。 早期印刷的阻焊膜是利用阻焊底片製作絲網圖形，然後再印刷UV固化的阻焊油墨。 每次印刷後，由於絲網變形、定位不當等原因，焊盤上殘留的電阻膜需要很長時間才能刮平，耗費大量人力和時間。 液體光刻膠油墨不需要製作絲網圖形，它採用空絲網印刷，接觸曝光。 該工藝具有對準精度高、電阻膜附著力強、可焊性好、生產效率高等特點，已逐漸取代照相油墨。
1、PCB板表面電阻層工藝流程
製作阻焊膜負推負定位清孔板製備油墨雙面印刷預焙曝光顯影熱固性
2.、PCB板表面電阻層關鍵工藝分析
1）PCB板預焙
預烘焙PCB板的目的是蒸發油墨中包含的溶劑，使電阻膜不粘。 不同油墨的預焙溫度和時間不同。 預焙溫度過高或乾燥時間過長，會導致顯影不良，降低分辯率。 預焙時間太短或溫度過低，暴露時會粘附負片，在顯影過程中會被碳酸鈉溶液侵蝕電阻膜，導致表面失去光澤或電阻膜膨脹脫落。
2) Exposure of PCB board
接觸PCB板是整個過程的關鍵。 對於正照片，當過度曝光時，由於光散射、電阻膜中包含的光敏聚合物以及圖形或線邊緣的光反應，會產生殘留膜，從而降低分辯率，導致顯影圖形更小，線更細。 如果暴露
當不足時，結果與上述相反，圖形變大，線條變粗。 這種情況可以通過測試反映出來：如果曝光時間長，測得的線寬為負公差； 當曝光時間較短時，測得的線寬為正公差。 在實際過程中，可以使用光能積分器來確定最佳曝光時間。
3）PCB板油墨粘度調整
液體光刻膠油墨的粘度主要由固化劑與主劑的比例和稀釋劑的添加量控制。 如果硬化劑的用量不足，則油墨特性可能不平衡。 當混合硬化劑時，它在常溫下發生反應，其粘度變化如下。
30分鐘內：油墨主體和硬化劑未充分混合，流動性不足，印刷過程中會發生絲網堵塞。
30min～10h：油墨主體與固化劑充分混合，流動性適中。
10小時後：油墨本身的各種資料之間的反應活躍，導致更大的流動性，印刷不良，固化劑混合的時間越長，樹脂和固化劑之間的反應越多，油墨的光澤越好。 為了使油墨有光澤並列印良好，最好在混合後放置固化劑30分鐘，然後開始列印。
如果添加過多稀釋劑，油墨的耐熱性和硬度將受到影響。 總之，調整液體光刻膠油墨的粘度非常重要：它太厚，難以篩選。 篩板容易粘附。 粘度太薄，油墨中揮發性溶劑的量很大，這使得預固化困難。
PCB板上油墨的粘度由旋轉粘度計量測。 在生產中，我們還需要根據不同的油墨和溶劑來調整粘度的最佳值。
防腐防電鍍塗層在PCB板圖形轉移中的應用
圖形傳輸是PCB板生產中的一個關鍵過程。 以前，幹膜工藝通常用於轉移印刷電路圖。 現時，濕膜主要用於製作多層板的內線圖和雙面多層板的外線圖。
1、PCB板工藝
預處理絲網印刷烘乾曝光顯影防鍍或防腐蝕去毛刺下道工序
2、PCB板關鍵工藝分析
1）塗層方法的選擇
濕膜塗布的方法有絲網印刷、輥塗、窗簾塗布和浸漬塗布。
在這些方法中，由輥塗法製成的濕膜表層不均勻，不適合製造高精度板材。 採用幕塗法製成的濕膜表層均勻，厚度可以精確控制，但幕塗設備價格昂貴，適合批量生產。 浸漬法製備的濕膜厚度薄，耐電鍍性差。 根據現時PCB板生產的要求，一般採用印刷法進行塗裝。
2）預處理
濕膜與板的結合是通過化學結合完成的。 通常，濕膜是基於丙酸的聚合物，通過自由移動的未聚合丙酸基團與銅結合。 該過程使用化學清洗，然後進行機械清洗，以確保上述粘合，從而使表面沒有氧化、油和水。
3）粘度和厚度的控制
油墨粘度和稀釋劑之間的關係如圖1所示。
從圖中可以看出，在5%的點處，濕膜的乾燥度較低，為150 PS，低於此粘度列印的厚度，不符合要求。 原則上，濕膜印刷不應添加稀釋劑，若要添加，應控制在5%以內。
濕膜厚度通過以下公式計算：
HW=[hs-S+hs]+P%
式中HW為濕膜厚度； HS為鋼絲網厚度； S是填充區域； P是油墨的固體含量。
以100用途金屬絲網為例：
篩網厚度：60mM； 開放面積：30%； 油墨固含量：50%。
濕膜厚度=[60-60]*70%]*50%=9mM
當使用濕膜抗腐蝕時，其厚度通常要求為15-20mM； 當用於防鍍時，通常要求膜厚為20-30mM。囙此，當使用濕膜進行防腐時，應列印兩次，厚度為18mM左右，以滿足防腐要求； 當用於電鍍電阻時，應列印3次，厚度為27mM左右，滿足防鍍層厚度的要求。 當濕膜太厚時，容易出現曝光不足、成像不良、抗蝕刻性差等缺點。當鍍膜時，會被藥水浸泡，造成污漬現象，並具有高壓敏感性。 當薄膜粘合時，很容易產生粘性薄膜。 當膜太薄時，容易出現過度暴露、電鍍絕緣不良、膜上金屬的汙損和電鍍。 此外，當膠片過度曝光時，去除遮光膜的速度較慢。
