PCBA科技 - PCB組件焊接工藝說明

一個明顯的發展趨勢是 PCB組件 is回流焊接技術. 大體上, 傳統挿件也可以回流, 通常稱為通孔回流焊. 優點是所有焊點都是同時完成的, 最大限度地降低生產成本. 然而, 溫度敏感元件限制了回流焊接的使用, 無論是插入式還是SMD. 人們將注意力轉向選擇性焊接. 在許多應用中，回流焊後使用選擇性焊接. 這是一種非常有效的方法.

選擇性焊接的工藝特點 PCB組件

通過與波峰焊的比較，可以瞭解選擇性焊接的工藝特點。 兩者之間最明顯的區別是，在峰值焊接期間，PCB板的下部完全浸入液體焊料中，而在選擇性焊接中，只有部分特定區域與焊料波接觸。 由於PCB板本身是一種不良的導熱介質，囙此在焊接過程中不會加熱焊點，熔化相鄰組件和PCB板區域。 焊劑也必須在焊接前預塗。 與峰值焊接相比，焊劑僅應用於PCB組件下要焊接的部分，而不是整個PCB組件。 此外，選擇性焊接僅適用於插入元件的焊接。 選擇性焊接是一種新方法。 徹底瞭解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接的必要條件。

PCB組裝的選擇性焊接工藝

PCB組件的典型選擇性焊接工藝包括焊劑噴塗、PCB板預熱、浸漬和拖焊。

預熱過程和助焊劑塗層過程

焊劑塗層工藝在選擇性焊接中起著重要作用。 在加熱和焊接結束時，焊劑應具有足够的活性，以防止PCB多層電路板的橋接和氧化。 焊劑噴塗X/Y操縱器將PCB多層電路板承載在焊劑噴嘴上，焊劑被噴塗到PCB組件要焊接的位置。 助熔劑可以單噴嘴、微孔、同步多點/圖形管道噴塗。 回流操作後微波峰值選擇最重要的事情是精確噴塗助焊劑。 微孔射流永遠不會污染焊點以外的區域。 微點噴塗的最小焊點圖形直徑大於2mm，囙此沉積在PCB上的焊劑位置的精度為（+）0.5mm，以確保焊劑始終覆蓋焊接區域。 噴焊劑量的公差由供應商提供。 技術規範應規定使用的助焊劑量，通常建議100%安全公差範圍。

PCB組裝的焊接工藝

選擇性焊接有兩種不同的工藝：拖焊和浸入焊。

選擇性電阻焊工藝在單個小焊點焊錫波峰上完成。 阻力焊適用於在PCB組件上非常狹小的空間內進行焊接。 例如，可以拖動單個焊點或引脚、單行引脚。 PCB多層電路板以不同的速度和角度在噴嘴的焊接波上移動，以實現最佳焊接質量。 為了確保焊接過程的穩定性，焊接噴嘴的內徑小於6mm。 在確定焊料溶液的流動方向後，根據不同的焊接需要在不同方向安裝和優化焊料噴嘴。 機械手可以從不同方向（即0到12度）接近焊接波，囙此用戶可以將各種設備焊接在電子元件上。 對於大多數設備，建議傾斜角度為10度。

與浸漬過程相比，拖放過程中焊料溶液和PCB板的移動導致了比浸漬過程更好的傳熱效率。 然而，形成焊接連接所需的熱量是通過焊接波傳遞的，但單個噴嘴的焊接波質量較小，並且只有焊接波溫度相對較高，才能滿足阻力焊接工藝的要求。 示例：焊接溫度為275 300 C，拉拔速度通常在10mm/s和25mm/s之間可以接受。在焊接區域提供氮氣，以防止焊料波氧化，從而消除氧化，從而避免拖焊過程中的橋接缺陷。 這一優勢提高了阻力焊接過程的穩定性和可靠性。

憑藉機器的高精度和靈活性，模塊結構設計系統可以根據客戶的特殊生產要求完全定制，並可以陞級以滿足未來產品開發的需要。 機械手的運動半徑涵蓋助焊劑噴嘴、預熱和焊料噴嘴，囙此不同的焊接過程可以由同一設備完成。 特定於機器的同步過程可以大大縮短單板處理週期。 機械手的能力使這種選擇性焊接具有高精度和高品質。 首先，機械手的精確定位能力高度穩定（+0.05mm），確保了每個板材生產參數的高重複性和一致性。 其次，機械手的5維運動使PCB板能够以最佳角度和方向接觸錫表面，以獲得最佳焊接質量。 安裝在機械手夾板裝置上的錫波高量測針由鈦合金製成。 tin波高可以在程式控制下定期量測。 錫波高可以通過調整錫泵的速度來控制，以確保過程的穩定性。

儘管有這些優點，單噴嘴焊料波阻焊工藝也有缺點：焊料噴塗、預熱和焊接過程的時間最長。 而且由於焊接點是一個接一個的拖拉焊接，隨著焊接點數量的新增，焊接時間會急劇增加，焊接效率無法與傳統的峰值焊接工藝相比。 但情况正在發生變化，多噴嘴設計可以最大限度地提高產量。 例如，雙焊接噴嘴可以使產量加倍，也可以為焊劑設計雙噴嘴。

水下選擇性焊接系統具有多個焊料噴嘴，設計為一對一，用於與PCB組裝焊點。 雖然不如手動波峰焊靈活，但其輸出相當於傳統的波峰焊設備，且設備成本低於手動波峰焊設備。 根據PCB組件的大小，可以並行傳輸單個或多個板。 所有焊點將同時噴塗、預熱和平行焊接。 然而，由於不同PCB組件上的焊點分佈不同，不同PCB組件需要特殊的焊料噴嘴。 噴嘴的尺寸盡可能大，以確保焊接過程的穩定性，而不影響PCB板上的周邊相鄰組件，這對設計工程師來說既重要又困難，因為過程的穩定性可能取決於它。

沉浸其中 選擇性焊接工藝, 0.可焊接7mm～10mm焊接接頭. 短銷和小尺寸焊盤的焊接過程更穩定, 橋接可能性較小, 以及相鄰焊縫邊緣之間的距離, 設備, 焊縫應大於5mm. 預熱的主要目的是 選擇性焊接工藝 是為了减少熱應力，但去除溶劑預乾燥助焊劑, 這使得助焊劑在進入焊接波之前具有正確的粘度. 焊接過程中, 預熱所攜帶的熱量不是焊接質量的關鍵因素. 厚度 PCB組件 資料, 設備包裝規範, 助焊劑類型决定預熱溫度的設定. 在選擇性焊接中, 預熱有不同的理論解釋：一些過程工程師認為 PCB板 should be 預熱 before flux spraying; Another view is that welding does not require preheating. 用戶可以根據具體情況安排選擇性焊接的過程.