PCBA科技 - PCB多層電路板組件的檢查

為了完成 多層PCB電路板組裝 偵查, 已經生產了各種檢測設備. Automatic Optical Detection (AOI. 系統通常用於測試層的前層和內層. 分層後, X射線系統監測對準精度和微小缺陷. 掃描雷射系統提供了回流前檢測焊盤層的方法. 這些系統, 以及生產線的目視檢查科技和自動放置部件的部件完整性測試, 幫助確保焊接板的最終組裝和可用性可靠性.

多層PCB電路板組件 容易出現以下缺陷：

1、組件缺失。

2、部件故障。

3、組件存在安裝錯誤和錯位。

4、部件故障。

5、錫接觸不良。

6、錫橋短路。

然而，即使這些努力將缺陷最小化，仍然需要對多層PCB電路板的組裝進行最終測試，這可能是最重要的，因為它是產品和工藝評估的最終單元。

多層PCB電路板組裝的最終檢測可以通過主動管道或自動化系統完成，通常同時使用這兩種方法。 “手册”是指操作員使用光學儀器通過目視檢查板，並對缺陷作出正確判斷。 自動化系統使用電腦輔助圖形分析來識別缺陷。 許多人還認為，自動化系統包含除手動光線檢測之外的所有檢測方法。

X射線技術提供了一種評估焊料厚度、分佈、內部空隙、裂紋、脫粘和焊料球存在的方法。 超聲波將檢測孔洞、裂縫和未接觸的介面。 自動光學測試評估橋接、錫熔化和形狀等外部特徵。 雷射檢測提供了外部特徵的3維圖像。 紅外檢測通過比較焊縫的熱訊號與已知良好的熱訊號來檢測內部焊縫故障。

值得注意的是，這些自動檢測科技已經發現了多層PCB電路板組裝的有限檢測無法發現的所有缺陷。 囙此，手動視覺檢測方法必須與自動檢測方法相結合，特別是對於那些小型應用。 X射線檢測和手動光學檢測相結合是檢測裝配板缺陷的最佳方法。