PCBA科技 - 印刷電路板組裝的表面貼裝工藝檢查

PCB組裝SMT加工產品的質量和可靠性主要取決於組件的可製造性和可靠性, 電子工藝資料, 工藝設計和裝配工藝. 為了成功 PCB組裝產品, 一方面, 嚴格控制電子元器件和工藝資料的質量, 那就是, 來料檢驗； 另一方面, the manufacturab一、lity (DFM) of SMT process design must be reviewed for the assembly process. 在裝配過程的實施過程中，每個過程前後, 過程質量檢查, i.e. 表面組裝過程檢查, 包括整個裝配過程中每個過程的質量檢查方法和策略, 例如列印, 色斑, 焊接, 等.

1、錫膏印刷工藝檢查內容

焊膏印刷是印刷電路板組裝過程中的初始環節。 這是最複雜和最不穩定的過程。 它受多種因素的影響，並有動態變化。 這也是大多數缺陷的根源。 60%-70%的缺陷出現在印刷階段。 如果在印刷後設定檢測站，實时檢測錫膏印刷質量，消除生產線初始環節的缺陷，可以最大限度地減少損失和成本。 囙此，越來越多的SMT生產線配備了列印環節的自動光學檢測，甚至一些打印機已經集成了焊膏列印和量測系統，如AOI。 錫膏印刷過程中常見的印刷缺陷包括焊盤上的焊料沒有轉動、焊料過多、大焊盤中間的焊料刮傷、小焊盤邊緣的焊料銳化、印刷偏移、橋接和污染等。這些缺陷的原因包括錫膏流動性差、範本厚度不當和孔壁加工， 打印機參數設置不合理、精度不足、刮刀資料和硬度選擇不當、PCB加工不良等。

2、組件安裝過程檢查內容

貼片工藝是PCB裝配生產線的關鍵工藝之一。 它是决定裝配系統自動化程度、裝配精度和生產率的關鍵因素之一，對電子產品的質量有著决定性的影響。 囙此，即時監測貼片過程對提高整個產品的質量具有重要意義。 爐前 （安裝後的檢查流程圖如圖6-3所示。最基本的方法是在高速貼片機之後和回流焊之前配寘AOI，以檢測貼片機的質量。一方面，它可以防止有缺陷的錫膏印刷和貼片機進入回流焊階段，從而導致更多的麻煩；另一方面，它可以提供時間支持 對貼片機進行校準、維護和維修，使其始終處於良好的工作狀態，更加方便。 貼片過程的檢查內容主要包括元件的貼片精度，控制小間距器件和BGA的安裝，回流焊前的各種缺陷，如元件的缺失和偏移，焊膏的塌陷和偏移，PCB表面的污染，引脚和焊膏之間沒有接觸， 等。使用字元識別軟件讀取零部件的值和極性識別，並判斷是否粘貼錯誤或相反。

3、焊接工藝檢查內容

焊接後，要求對產品進行100%全面檢查。 通常需要測試以下內容：檢查焊點表面是否光滑，是否有孔洞等； 檢查焊點形狀是否為半月形，錫是否多或少； 檢查是否存在紀念碑、橋樑連接、構件位移、構件缺失、錫珠等缺陷； 檢查所有元件是否存在極性缺陷； 檢查焊接過程中是否存在短路、斷路等缺陷； 檢查PCB表面的顏色變化。