精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電子行業中參與 PCB製造 過程非常重要. 印刷電路板, 印刷電路板, 被廣泛用作電子電路的基礎. 印刷電路板用於提供一個機械基礎，在此基礎上可以構建電路. 囙此，幾乎所有用於電路的印刷電路板及其設計都被數百萬人使用.
儘管今天的PCB構成了幾乎所有電子電路的基礎, 他們通常被認為是理所當然的. 然而, 這方面的科技正在進步. 軌道尺寸减小, 層的數量正在新增，以適應所需的新增的連接, 設計規則正在改進，以確保更小的 SMT設備 可以處理，並且可以適應生產中使用的焊接過程.
PCB製造過程可以以多種方式實現，並且有許多變體。 儘管有許多小的變化，PCB製造過程中的主要階段是相同的。
PCB組成
印刷電路板，印刷電路板，可以由各種不同的物質製成。 最廣泛使用的玻璃纖維基材稱為FR4。 這在溫度變化下提供了合理程度的穩定性，雖然不太昂貴，但不如擊穿嚴重。 其他較便宜的資料可用於低成本商業產品中的印刷電路板。 對於高性能射頻設計，基板的介電常數很重要，需要低損耗，然後可以使用PTFE基印刷電路板，儘管它們更難處理。
為了與PCB中的元件形成軌跡，首先獲得覆銅板。 這包括基板資料（通常為FR4）的兩側和通常的銅覆層。 銅塗層連接到主機板上的一薄層銅上。 這種組合通常對FR4非常有利，但PTFE的特性使其更加困難，這新增了PTFE PCB加工的難度。
基本PCB制造技術
選擇並提供裸PCB板後，下一步是在電路板上創建所需的軌跡，並移除不需要的銅。 PCB的製造通常使用化學蝕刻工藝實現。 最常見的PCB蝕刻形式是氯化鐵。
為了獲得正確的軌跡圖案，使用了攝影過程。 通常裸印刷電路板的銅上覆蓋著一層薄薄的光刻膠。 然後，它通過攝影膠片或光罩，指定所需的軌跡曝光。 通過這種管道，軌跡的影像被轉移到光刻膠上。 完成後，將光刻膠放置在顯影液中，以便只有需要的軌道板區域被光刻膠覆蓋。
該過程的下一個階段是將印刷電路板放置在氯化鐵蝕刻區域，該區域不需要軌道或銅。 知道3氯化鐵的濃度和電路板上銅的厚度後，將其放入蝕刻氣泡電子商務所需的時間量中。 如果將印刷電路板放置在蝕刻中時間過長，則會失去一些清晰度，因為3氯化鐵會削弱光刻膠。
雖然大多數PCB板是使用照相處理製造的，但也可以使用其他方法。 一種是使用專業的高精度銑床。 然後控制機器在不需要的地方將銅研磨到很遠的地方。 控制顯然是自動的，由PCB設計軟體生成的檔案驅動。 這種形式的PCB製造不適合大批量生產，但在許多需要極少量PCB原型的情况下，它是理想的選擇。
另一種有時用於 PCB原型 is to print an etching resist ink on the printed circuit board using the screen printing 過程.
