PCBA科技 - PCB在PCB製造過程中如何散熱？

在操作過程中產生的熱量 PCBA 科技設備 PCBA製造商 會導致設備內部溫度迅速升高. 如果沒有及時散熱, 設備將繼續上升, 上的設備 PCBA 電路板將因過熱而失效, 電子設備的可靠性將下降； 因此, 熱耗散處理 PCBA 董事會是一個非常重要的工作環節.

1、PCB板溫昇因素分析：PCB板溫昇的直接原因是由於電路功耗器件的存在，電子元件會有不同程度的功耗，並且加熱强度隨功耗大小而變化。 印製板的兩種溫昇現象：（1）局部溫昇或大面積溫昇； （2.）短時溫昇或長時間溫昇。

在分析PCBA熱功率的耗時時，通常需要從以下幾個方面進行分析：1。 電力消耗（1）分析組織面積的電力消耗； （2）分析了PCBA電路板的功耗分佈。 2、印製板結構（1）印製板尺寸； （2）印製板資料。

從PCBA中分析上述因素是解决印製板溫昇的有效途徑。 通常在產品和系統中，這些因素是相互關聯和依賴的。 大多數因素應根據實際情況進行分析。 只有針對特定的實際情況，才能正確計算或估計溫昇和功耗等參數。

2, 冷卻模式 電路板:

1、高發熱元件的散熱器和導熱板：當PCBA電路板中的幾個元件具有較大的發熱能力（小於3.）時，可以在加熱PCBA板元件上添加散熱器或導熱管。 當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果。 當有多個PCBA加熱裝置（3個以上）時，可以使用大型散熱蓋（板），這是根據加熱裝置在PCBA板上的位置和高度定制的專用散熱器，也可以在大型平板散熱器上拉出不同組件高度的位置； 散熱蓋整體扣合在部件表面，並與每個部件接觸散熱。 然而，由於組件在裝配和焊接過程中的一致性較差，散熱效果不佳。 通常，在PCBA元件表面添加軟質熱相變導熱墊以提高散熱效果。

3、通過PCBA板本身散熱：現時，PCBA板製造商廣泛使用的PCBA板是覆銅板/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，少數PCBA製造商使用紙基覆銅板； 雖然這些基板具有良好的電力和加工效能，但散熱性較差。 作為高熱元件的散熱路徑，PCBA本身的樹脂幾乎不可能傳遞熱量，但熱量從PCBA板元件表面散發到周圍的空氣中。 然而，隨著電子產品進入元件小型化、高密度安裝和高熱組裝時代，僅在表面PCBA面積非常小的元件表面散熱是不够的。 同時，由於QFP和BGA等表面安裝元件的廣泛使用，元件產生的大量熱量被傳輸到PCBA板。 囙此，解决散熱的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸的PCBA電路板的散熱能力，加熱元件通過PCBA板傳輸或分配。

4 PCBA製造商的PCBA車間 must adopt reasonable wiring design to realize heat dissipation: since the thermal conductivity of resin in most PCBA 盤子很差, 銅箔線和銅箔孔是良好的導熱體, PCBA 科技 PCBA製造商的 main means of heat dissipation is to improve the residual rate of copper foil and increase heat conduction holes; When evaluating the heat dissipation capacity of PCBA, PCBA 科技工程師需要計算複合材料 PCBA 由具有不同導熱係數的各種資料組成 PCBA by using the equivalent thermal conductivity (nine EQ) of insulating substrate.