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PCBA製造商 在補丁處理中有一個非常重要的環節 PCBA技術研討會, 那就是, PCB焊接, 焊接前需要錫； 在正常情况下, 非專業PCBA可能存在不良條件，例如錫不足, 這將直接影響產品的外觀甚至效能 PCB電路板, 影響PCBA加工產品的質量和使用壽命. 如果你想避免壞錫的發生, 你必須首先瞭解這些不良現象的原因，並從源頭上解决它們. 在這裡, iPCB簡要介紹了專業人士總結的PCB上錫不良的原因 PCBA製造商s.
1. 如果所用焊劑的潤濕性 PCBA製造商 CBA的加工和生產不符合標準, PCB焊接時錫不會滿.
2、如果焊料中的助焊劑活性不足，則無法更好地去除PCB焊盤上的氧化物質。
3、在貼片加工的PCBA車間，如果在PCBA加工和生產過程中焊劑的膨脹率很高，很容易被清空。
4、焊盤或SMD焊接部位發生嚴重氧化。
5. 如果焊接過程中使用的錫量 PCB電路板 太小了, 罐頭不够滿, 但是會有一個空缺.
6、如果錫在使用前沒有充分攪拌，助焊劑和錫粉將無法獲得足够的熔化效果。
當一個專業人士 PCBA製造商 執行補丁處理, 如果能更加重視上述問題並落實到位, 可有效避免PCBA運行過程中錫不足的情况, 從而有效避免表面錫不足的問題 PCB板 在最大程度上.
