精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
珠子探針科技
正在處理 PCBA電子 產品, 因為電路板上零件的密度越來越高, 但是空間越來越小, 尤其是手機板, 犧牲的第一件事是沒有任何功能的測試點. 許多老闆認為：質量是製造出來的, 所以只要電路板組裝的質量好, 無需進行後續電力測試. 到現在為止, BGA封裝對於SMT和工藝工程師來說已經足够大了. Now a bunch of new IC packages (such as QFN) have appeared, 整個通信模塊構建在一個小電路板上. 成品廠需要將此整個模塊電路板視為一個 SMT部件 焊接在電路板上.
傳統的ICT測試方法使用尖頭探頭接觸圓形測試點以形成回路。 這種方法需要大面積的測試點，然後必須像射箭一樣將探頭射向目標。 在目標範圍內，需要佔用大量的電路板空間； 而珠子探針科技是顛倒的。 它希望測試點不要盡可能佔據電路板的空間，而是為了接觸探針形成一個回路，所以印刷錫膏使測試點更高，然後使用更大直徑的平頭探針（50、75、100密耳）來新增與測試點接觸的機會，就像用錘子敲打鐵釘一樣。
理論上，這確實是測試點重生的一個突破，但在實際環境中仍有許多科技需要克服：
印刷在 PCB佈線 由於殘餘磁通，容易影響探針和測試點之間接觸不良的問題. 針對這個問題, 許多探針製造商已經設計了用於珠狀探針科技的探針.
錫膏印刷工藝
錫膏的印刷必須非常精確。 特別是，無鉛錫膏的內聚性比錫鉛錫膏差，需要更精確的錫膏印刷，因為高的錫印刷量將决定焊料的高度。 如果測試點上的焊料高度不够，ICT誤判率將新增。 這涉及錫膏的印刷過程、鋼板的精度以及組裝電路板時的公差。
電路板
如果佈線的寬度太小，很容易因粘附力不足而被探針或其他外力無意中推斷出來。 通常建議最小佈線寬度應大於5mils。 據說4MIL已成功測試，但由於佈線寬度較小，其ICT的誤報率較高。 建議新增佈線的寬度，並用綠色油漆（遮罩）覆蓋，使其更牢固。
2.0N2.0N
珠子探針科技的使用是否會影響高頻的質量。
使用珠子探針科技時會有電容效應或天線效應嗎？ 現時的測試和客戶的回復都沒有聽說這方面有任何問題。
珠子探針科技的可靠性是什麼？ 測試200個迴圈後沒有問題。
