精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
本文主要介紹SMT晶片加工技術及不良定義標準
電子加工行業的主要SMT晶片加工廠，無論是一站式服務提供者還是純SMT晶片製造商，SMT晶片加工都必須考慮對工藝的控制。
表面上看，SMT工藝要求元件放置整齊，元件和焊盤居中，深度質量要求無誤、無漏、無反、無虛、無虛焊。
具體而言，在設計之初就已經確定了與每個焊盤相對應的部件。 組件必須與Gerber數據的補丁數據相對應，並且規格和型號必須正確。 正成分和負成分也會影響產品的正常性。 例如，絲網層的正面和背面是否能够實現設計的功能名額。 特別是（二極體、三極管、鉭電容器）這些，正、負决定了功能的實現。
SMT晶片加工
BGA和IC元件的多引脚和複雜性决定了其對質量的極高要求。 焊點連接到錫和橋。 BGA焊接必須通過X射線測試。 此外，PCB焊盤上錫珠和錫渣的殘留量也會影響產品的質量。 需要重點關注過程控制。
在SMT晶片加工廠的質量總結會上，我們經常會聽到諸如錯、漏、反、假、假焊等字眼。毫無疑問，與SMT晶片加工相關的不良項目的定義與此密切相關。 起來看看！
1.漏焊：開口焊，包括焊盤與基板表面的焊接或分離。
2.焊接錯誤：資料加載不正確，部件的零件號與實際設計資料不匹配。
3.焊接：焊接後，焊接端或引脚與焊盤之間有時會發生電絕緣。
4.墓碑：墓碑，構件的焊接端離開焊盤直立或斜向上。
5.偏移：在元件安裝過程中與墊片位置不一致，墊片便宜。
6.拖尾拉絲：焊料有突出的毛刺，沒有與其他導體連接，或者連接不正確，可能會導致短路等原因。
7.反轉：資料反轉，因為現在越來越多的產品追求小型化和智能化。 與越來越小的資料相比，01005/0201成分出現得越來越多，並且經常出現防粘現象。
8、錫少：錫太少會導致SMT焊點容易脫落，造成虛焊。
9.殘留物：與少錫相比，焊膏殘留物也需要注意。 在一定的工作條件下，過多的錫珠和錫渣殘留物會導致短路和其他品質問題。
