PCBA科技 - SMT加工的重要資料和焊點質量

1 SMT貼片處理 工藝錫膏

焊膏是由合金焊料粉末和焊膏助焊劑均勻攪拌而成的膏體。 它是SMT晶片加工過程中不可或缺的焊接材料。 它廣泛用於回流焊。 錫膏在室溫下具有一定的穩定性。 粘性，它可以最初將電子元件粘在預定位置。 在焊接溫度下，隨著溶劑和一些添加劑的揮發，焊接部件和PCB將相互連接以形成永久連接。

現時, 最 SMT貼片處理 工廠採用錫膏法，採用絲網印刷法, 具有操作簡單、快速列印後立即使用的優點. 然而, 還有一些缺陷，例如難以確保焊點的可靠性, 容易導致虛焊, waste of solder paste, 而且成本高.

2、SMT貼片加工技術貼片膠

Patch glue, 亦稱為 SMT粘合劑, SMT紅色膠水, usually red (also yellow or white) paste is uniformly distributed with hardeners, 顏料, 溶劑和其他粘合劑, 主要用於將設備固定在印刷電路板上, and is generally distributed by dispensing or stencil printing. 粘貼組件後, 將其放置在烤箱或回流烤箱中進行加熱和硬化.

貼片膠和錫膏的區別在於，它在加熱後會固化，其凝固點溫度為150攝氏度，加熱後不會融化。 也就是說，貼片粘合劑的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果因熱固化條件、連接對象、使用設備和操作環境的不同而不同。 使用時，應根據印刷電路板組裝（PCBA、PCA）工藝選擇貼片粘合劑。

3、SMT晶片加工技術助焊劑

焊劑是錫粉的載體，其成分與普通焊劑基本相同。 為了提高印刷效果，有時需要添加適量的溶劑。 通過助焊劑中活性劑的作用，可以清除焊料表面和錫粉本身。 氧化物，使焊料快速擴散並粘附在待焊接金屬的表面。 助焊劑的成分對焊膏的膨脹性、潤濕性、崩塌性、粘度變化、清潔性和保質期起著决定性的作用。

SMT晶片加工焊點質量

1、焊接判斷

1、使用線上測試儀專業設備進行測試。

2、目視檢查或AOI檢查。 當您發現焊點的焊料太少，焊料滲透性差，或焊點中間有裂紋，或焊料表面呈凸球形，或焊料不與SMD熔化等，您需要注意，即使是輕微的情况也會造成隱患， 應立即判斷是否存在大量假焊問題。 判斷方法是：查看PCB上的同一位置是否有多個焊點，例如某些PCB上的問題，可能是由於焊膏刮傷、引脚變形等，例如許多PCB上的問題。 同一位置有問題。 此時，很可能是由不良部件或襯墊問題引起的。

第二，虛擬焊接的原因及其解決方案

1、墊板設計有缺陷。 焊盤中存在通孔是PCB設計的一個主要缺點。 如果沒有必要，就沒有必要使用它們。 通孔將導致焊料損失，並導致焊接材料不足。 墊的間距和面積也需要標準化，否則應儘快糾正設計。

2. PCB板氧化, 那就是, 墊子是黑色的，不發光. 如果有氧化, you can use an eraser to remove the oxide layer to make it bright again. 如果 PCB板受潮, 如果懷疑，可以在乾燥箱中乾燥. PCB板有油污, 汗漬和其他污染, 所以用無水乙醇來清理.

3、對於印製有錫膏的印刷電路板，錫膏被刮擦，從而减少了相關焊盤上的錫膏量，使焊料不足。 應立即添加。 你可以用自動售貨機或竹簽來挑選一些補充劑。