PCBA科技 - 關於SMT補丁處理過程異常處理

意圖

為了有效跟踪 表面貼裝工藝 异常問題, 明確各相關部門的權利和職責, 提高异常事故處理效率, 减少投訴；

釋義

表面貼裝科技：表面貼裝科技；

SMT貼片處理過程异常：由於缺乏技術性 SMT設備 (program) parameters, poor raw 材料 (main 材料, auxiliary 材料), 設計誤差和其他因素, 過程控制失敗, 生產效率達不到預定目標, SMT產品品質超過IPC驗收標準的所有事件稱為 表面貼裝工藝 异常；

職責

工程部：分析過程异常的原因，確定异常事故的性質，提出改進建議；

研發部：解釋設計原則，修改設計方案；

質保部：提供質量數據報告，迴響投訴處理意見，分配職責；

品質計畫部：跟踪每個階段問題的及時關閉和階段控制，並針對過程問題，結合工程分析和風險評估，協助推動研發和改進；

售後服務部：迴響客戶資訊，調查並跟踪客戶產品狀態；

專案經理部：全面協調和監督項目組成員，推動問題的解决，確保專案進度；

1、可製造性設計導致异常工藝的處理流程

1.1. 如果發現由可製造性設計引起的過程异常，外包工廠將總結問題點並輸出試產報告，工廠的NPI將試產報告發送給項目組。 針對“試製報告”中報告的可製造性設計問題，工程部確認是否進行修訂，並向研發部提供分析和評估意見；

1.1.1. 如果研發部對項目的分析意見無抗告，研發部將實施修訂，品質計畫將跟踪修訂進度，項目將負責修訂確認；

1.1.2. 如果項目的分析意見與研發和設計要求之間存在爭議，專案經理和品質計畫將對其進行評估和解决；

2、生產過程中工藝異常處理過程

2.1. 當生產中發現過程异常時，XX工廠NPI需要及時確認生產線的狀態，工廠PQE及時提供“外包工廠异常問題回饋表”，項目負責根據“外包工廠异常問題回饋表”進行判斷，確認並提供改進建議， PQE根據异常風險水准决定是否維持生產或停產；

2.2. 生產過程中過程异常的分類和處理

2.2.1. 來料不良導致工藝异常的處理

2.2.1.1. 傳入錯誤資訊回饋

2.2.1.1.1. 對於來料不良引起的异常過程事故，XX工廠PQE負責异常來料的資訊回饋，並通知SQE聯系供應商配合生產線的改進；

2.2.1.2. 來料不良原因分析

2.2.1.2.1. 常駐PQE將外包工廠和供應商的分析引導至生產線，並提供分析結果；

2.2.1.2.1.1. 如果外包工廠和供應商彼此同意並確認雙方同意的分析結果，則項目將根據雙方的分析結果給出風險評估意見，並提供給PQE供參考，PQE將决定是否更改資料或克服生產；

2.2.1.2.1.2. 如果外包工廠與供應商之間存在分歧，且雙方未達成一致的分析結果，項目將根據异常迴響資訊進行判斷和分析，並將分析意見提供給PQE供參考，PQE將協調SQE解决；

2.2.2. 處理因缺少加工技術數據而導致的工藝异常

2.2.2.1. 缺少Gerber數據內容的處理

2.2.2.1.1. 駐廠NPI將通過電子郵件通知項目組，SMT工藝工程師將予以確認。 如果情況屬實，研發部門將負責檔案陞級並發送給外包工廠，新產品導入部門將負責跟踪，直到問題解决為止；

2.2.2.2. “過程控制事項”中缺失內容的處理

2.2.2.2.1. 上海NPI負責檔案陞級並發送給外包工廠，駐紮NPI監督外包工廠根據升級後的檔案調整流程以維持生產；

2.2.3. SMT設備（程式）問題導致處理過程异常

2.2.3.1. 設備效能下降引起的工藝異常處理

2.2.3.1.1. 當外包工廠的SMT設備的效能沒有在固定時間內得到充分維護和陞級，導致异常過程事故時，需要工程干預來評估設備的效能，並訓示外包工廠根據設備的固有參數進行改造， 然後確定設備性能指標（CPK），以滿足XX產品過程能力的前提；

2.2.3.2. 設備突發故障引起的工藝異常處理

2.2.3.2.1. 生產過程中設備突發故障引起的過程异常由外包工廠內部控制；

2.2.3.3. SMT補丁程式錯誤導致處理過程异常

2.2.4. 鋼絲網開口法引起的异常過程處理

2.2.5. 輔助夾具（載體點膠夾具）引起的异常過程處理

2.2.5.1. 外協工廠負責輔助夾具的校對和調整，XX項目負責輸出具體要求和評估意見，PQE負責處理由此引起的品質問題；

3、過程异常投訴處理流程

3.1. 針對有關過程异常的投訴，需要協調和處理質量、工程和研發；

3.1.1. 工程部和研發部負責過程异常的原因分析和狀態確認；

3.1.2. 質量規劃負責協調和跟踪過程异常投訴，直到明確异常原因；

3.1.3. PQE根據研發和工程的分析結論，指導外包工廠提供改進措施，並跟踪後續生產，直到問題解决； 如果需要協力廠商驗證，PQE將負責協調外包工廠的處理並提供分析報告；

3.2. 處理流程异常內部投訴的流程

3.2.1研發和調試過程中工藝异常投訴的處理

3.2.1.1. 首先，研發部門將對功能和訊號進行定性分析，保留不良樣本（未進行維修），並填寫“PCBA焊接异常問題聯繫表”，提交給品質計畫，然後品質計畫將聯系工程分析判斷；

3.2.2. 整機裝配階段工藝异常投訴的處理

3.2.2.1. 售後服務負責收集後端資訊，PQE負責匯總外包工廠的生產數據，項目負責分析判斷；

3.3. 處理异常過程客戶投訴的流程

3.3.1异常資訊收集與迴響

3.3.1.1. 售後負責收集和迴響客戶資訊。 “客戶投訴處理錶”中必須詳細描述客戶操作過程（如PCBA狀態、包裝運輸管道、操作方法等），並附上清晰的圖片和說明文字；

3.3.1.2. PQE負責匯總外包工廠的生產數據，並提供不良樣品（未進行維修），聯系工程和研發部門進行分析；

3.3.2异常原因分析及處理

3.3.2.1. PQE組織會議，確定客戶投訴的原因是否充分，投訴要求是否合理；

3.3.2.1.1. 如果投訴原因成立，明顯表現為异常過程引起的客戶投訴，PQE負責督促外包工廠審查並提交後續改進計畫，項目負責確認改進計畫；

3.3.2.1.2. If the reason for the complaint is insufficient 和 cause of the abnormality is relatively vague, 質量規劃委員會應通知研發部對功能和訊號進行定性分析, 並填寫“PCBA焊接 异常問題聯繫表“項目基於”PCBA焊接“分析异常問題聯繫單並給出判斷結論；