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SMT貼片加工中背板尺寸和重量的要求
背板是 SMT晶片處理. 背板的設計參數與大多數其他設計參數非常不同 PCB電路板. 未來的背板更大、更複雜, 並且需要前所未有的高時鐘頻率和頻寬範圍.
用戶對能够以前所未有的高頻寬工作的日益複雜的大尺寸背板的需求不斷增加，這導致了對設備處理能力的需求超出了傳統的處理能力 PCB生產線. 特別地, 背板更大, 更重的, 更厚, 並且需要比標準PCB更多的層數和穿孔.
SMT晶片加工中背板的尺寸和重量需要傳送系統。 一般來說，PCB和背板之間的最大區別在於電路板的尺寸和重量以及對大型和重型原材料基板的處理。 PCB製造設備的標準尺寸通常為2.4x24英寸。 然而，用戶，尤其是特殊群體的用戶，需要更大尺寸的背板。 這促進了大型板材輸送工具的準予和購買的希望。
同時, 開發人員和設計師必須添加額外的銅層，以解决大引脚數連接器的佈線問題, 這樣可以新增背板層的數量以滿足客戶的要求. 同時, 惡劣的電磁相容性和阻抗條件還需要新增設計層數，以確保足够的遮罩並提高信號完整性.
隨著用戶應用對電路板層數的要求越來越高, 層之間的對齊變得非常重要. 層間對齊需要公差收斂. 在裡面 SMT晶片處理, 電路板大小已更改, 這種融合要求達到了前所未有的高度. 所有佈局過程都需要在特定的溫度和濕度控制環境中進行. 由於用戶需要在PCB佈線方面將越來越多的電路鋪設在更小的區域內, 為了保持董事會的固定成本不變, 蝕刻銅板的尺寸要求更小, 這需要銅板在層之間更好地對齊 .
SMT貼片加工過程中的膠水使用要求
引線元件通孔插入（THT）和表面貼裝（SMT）共存的放置和插入混合組裝工藝是現時電子產品生產中最常用的組裝方法。 在整個生產過程中，印刷電路板（PCB）組件的一側在開始時進行粘合和固化，然後在結束時進行波峰焊接。 在此期間，間隔時間較長，且有許多其他工藝，而部件的固化尤為重要，囙此對SMT貼片加工膠的選擇和使用有一定的要求。
1、SMT貼片加工用膠水的選擇：
晶片加工中使用的膠水主要用於晶片組件、SOT、SOIC和其他表面貼裝器件的波峰焊接過程。 用膠水將表面貼裝元件固定在PCB上的目的是防止元件在高溫波峰的衝擊下脫落或移位。 通常，生產中使用環氧樹脂熱固化膠，而不是丙烯酸膠（需要紫外線輻射才能固化）。
2. 膠水的使用要求 SMT貼片處理:
1、膠水應具有觸變性；
2、無圖紙；
3、濕强度高；
4、無氣泡；
5、膠水固化溫度低，固化時間短；
6、具有足够的養護强度；
7、吸濕性低；
8、具有良好的維修特性；
9、無毒；
10、顏色易於識別，便於檢查膠點質量；
11、包裝。 包裝類型應便於設備的使用。
