PCBA科技 - 關於SMT貼片加工中的封裝

smt晶片製造商, SMT的質量是唯一的生存目標, 這是長期運行的結果之一 smt製造商. 因此, smt完成後，有必要檢查產品的質量和合格率, 並做好訂單退貨準備，防止出現效能不全的PCB產品.

global prestige的SMT質量合格率測試項目有以下幾點：

1 設備引脚之間的連接錫：組件的每個封裝引脚與 PCB板 發生短路現象.

2、器件焊錫縱向偏移：在引脚背面，錫膏部分是否有超出焊點的原始規格。

3、裝置銷提升和提升：組件包裝銷的提升和提升是否均大於0.15.mm。

4、裝置焊接標準形式：元件封裝引線引脚正面、指端和引脚根部的焊膏是否良好； 在引線引脚和焊點之間出現電弧焊錫帶； PCB引脚分佈表面是否清晰可見； 焊料需要覆蓋到鉛厚度的1/2或0.3mm以上。

5. 設備焊接不良的檢查：一眼就能看到的焊點錫較少, 或者錫沒有放好, 引線引脚和焊點之間沒有弧面焊錫帶. 這些是焊接過程中焊接不良的現象 類比焊接. 這種情況需要直接清理.

檢查後，倉庫安排包裝，然後發貨。

1、檢查好產品區的每種客戶產品是否有文字和檢驗員姓名標記。 只有帶有標記的才能包裝。

2、優質產品保修後的客戶產品按不同型號、品種分開，用圍裙捆紮成10～20件一捆，或50～500件裝在塑胶袋中。

3、不得混裝不同品種、不同型號的產品。

4、每個領帶、袋子、袋子和盒子的組裝必須統一、美觀，並有利於計數。

5、客戶產品的型號必須與盒子的型號相匹配。

6、包裝箱必須用透明强力膠帶密封牢固，避免搬運過程中包裝箱破損。

7、在包裝記錄簿上準確記錄QC人員的姓名、編號和日期。

8、每個酒吧、袋子、袋子和盒子的數量必須準確。 對於一些要裝運的產品，單個區域很小，即除了手動點外，還必須用電子計數器分離和量測小板材的產品。 每個袋子，每個袋子的編號。

9.必須使用黑色筆清楚、整潔、準確地標明產品型號、數量（每袋袋數–袋數+零）、日期和QC人員、包裝商的姓名等，並在包裝箱外部使用黑色筆，文字應實时準確。 按照裝運通知裝運。

10、裝訂或排列時，黑色膠點必須在兩塊板的兩側分開，即背面捆紮排列，以免影響黑色膠點的亮度。 在電路板和帶有電子元件的電路板之間必須使用泡沫膜。 分開，避免損壞部件和電路板的外部。