精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
用於SMT貼片生產和加工的錫膏應均勻稱重, with good consistency, 清晰的圖形, 與相鄰圖形儘量不粘連； 圖形和pad圖形應盡可能好； 焊盤上的錫膏總面積約為8mg/立方毫米, 精細間隔組件的數量約為0.5mg/立方毫米. The solder paste should cover more than 75% of the total land area. 錫膏的包裝和印刷不得有嚴重的混凝土坍落, 邊緣很整齊, 位移不能超過0.2mm； 預製構件保護層墊的間距很小, 位移不能超過0.1毫米； 基板不允許被錫膏環境污染.
The factors that affect the printing quality of SMT solder paste processing include viscosity, printability (rolling, transfer), 觸變性, 和室溫使用壽命. 貼片的質量會影響列印質量.
如果錫膏的印刷效能不好, 在嚴重情况下, 焊膏只能在範本上滑動. 在這種情況下, 錫膏根本無法列印.
錫膏的粘度 SMT晶片處理 是影響列印效能的重要因素. 粘度過高, 焊膏不容易通過範本的開口, 列印的線條不完整. 如果粘度太小, 它容易流動和坍塌, 這會影響列印分辯率和線條的平滑度. 錫膏的粘度可以用精確的粘度計量測, 但在實際工作中, 可以使用以下方法：用抹刀攪拌錫膏8-10分鐘, 然後用抹刀攪拌少量錫膏，使錫膏自然掉落. 如果焊膏逐漸减少, 粘度適中. 如果錫膏根本不滑動, 粘度過高； 如果焊膏以更快的速度滑落, 這意味著錫膏太薄，粘度太小.
用於SMT晶片加工的焊膏粘度不足，並且在印刷過程中焊膏不會在範本上滾動。 直接後果是錫膏不能完全填充範本的開口，導致錫膏沉積不足。 如果焊膏的粘度過高，焊膏將掛在範本孔的牆上，無法完全列印在焊盤上。 焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘能力大於其對範本的粘附力，並且其對範本孔壁的粘附力小於其對焊盤的粘附力。
形狀, 焊膏中焊料顆粒的直徑和均勻性 SMT晶片 processing 也會影響其列印效能. 通常地, 焊料顆粒的直徑約為1/範本開口尺寸的5. 對於間距為0的焊盤.5毫米, 範本開口的大小為0.25毫米, 焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米. 否則, 在列印過程中很容易造成堵塞. 鉛間距和焊料顆粒之間的具體關係如錶3-2所示. 一般來說, 細顆粒焊膏將具有更好的印刷清晰度, 但它容易邊緣塌陷，氧化的可能性很高. 通常地, 考慮效能和價格, 導距被視為重要的選擇因素之一.
